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英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和总裁兼执行长保罗·欧德宁。查看更多>>

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Intel资讯

Intel 18A‑P：RibbonFET 环绕栅极与背面供电技术再升级

英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客，非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿，内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读，强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 I...

Intel 18A‑P 2026-09-03

Intel在Hot Chips 2026披露三档架构

8月24日，Intel在Hot Chips 2026上披露了三款相互配合的处理器架构：代号Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的数据中心GPU Crescent Island，以及代号Wild...

Intel HotChips2026 2026-08-25

新思科技与英特尔代工协同落地 Intel 14A 全系统级芯片设计方案

新思科技（Synopsys）与英特尔代工（Intel Foundry）扩大战略合作，打通先进制程、量产级 EDA 工具、硅 IP、多物理场仿真、多裸片集成全链路，加速客户落地 Intel 14A 工艺。本次合作在 202...

新思科技英特尔代工 2026-08-14

Intel EMIB与Intel Foveros的比较

英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）与 Foveros 是两款先进半导体封装技术，用于将多颗硅裸片（芯粒）整合至同一处理器封装内部。两项技术均支持异质集成：厂商可针对不同功能模块匹配最优制程工艺制造，再通过封装互联为一套...

Intel EMIB 2026-08-14

Intel 任命 Dean Jarnac 为首席销售官：全球销售覆盖客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC

Intel 8 月 7 日宣布任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官，领导公司的全球销售组织。新职位的覆盖范围很宽：客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC 全部纳入同一销售体系。Jarnac 此前在 M...

Intel 首席销售官 2026-08-10

Intel EMIB-T：先进封装硅桥同时承担芯粒互连与垂直供电

Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconne...

先进封装 EMIB-T 2026-08-03

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Intel专栏

5G毫米波赋能AMR，Intel工业机器人解决方案全解析

在现代化工厂和大型工地中，自主移动机器人（AMR）正成为物料搬运的关键力量。它们不仅体型大、续航强，更能通过自动识别与智能路径规划，满足工厂内/外的运输需求。随着企业对运输效率要求的不断提高和人力成本持续上升，AMR正在...

云汉芯城 Intel 2026-03-17

Intel展示3nm的Serdes芯片：PAM 6、224Gb/s

今年的 ISSCC 会议在旧金山举行，来自英特尔、AMD、台积电，甚至人工智能初创公司的多场演讲都在谈论他们过去的所作所为。然而，关于他们未来的工作的演讲总是吸引很多人参加。该展会还设有演示区，拥有硅...

Intel 2024-02-26

英特尔于Meteor Lake问世之前推出重大品牌更新

新的 Ultra徽章，代表着英特尔最先进、优质的客户端处理器产品。英特尔英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌，这项更新将从接下来的M...

Intel Core 2023-06-28

英特尔PowerVia技术实现芯片背面供电可以使CPU的效率大大提高

Image: Intel在多年努力兑现其芯片制造承诺后，英特尔近日发布的新闻稿称，它将在超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上发表两篇论文，详细介绍一种构建芯片节点的新方法，该方法将使处理器更高效。该技...

Intel PowerVia 2023-06-15

Intel下一代工艺细节：每平方毫米集成2亿晶体管？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki，谢谢。正如大家所知道，英特尔的旧路线图有14nm、10nm 和 7nm 工艺，其中 7nm 是第一个基于 EUV 的工艺，密度比 10n...

Intel 2022-05-22

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共创AI未来！英特尔OpenVINO™工具套件助力开发者释放创新潜能

想知道英特尔的AI科技是如何加速人类寻觅恐龙化石？想了解OpenVINO™在其中发挥的作用？想学习更多OpenVINO™使用技巧？快来跟随四位英特尔技术专家培训视频，从英...

AI Certification

“破局AI开发，释放边缘算力开发者访谈”，干货满满！

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Intel的温控器解决方案

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INTEL基于Bay Trail的入门级和经济型平板电脑方案

3G高分辨率平板开发板设计方案

NXP、Intel、TI及CSR载娱乐影音系统方案大比拼

Intel资料

某款雷电3拓展坞-产品介绍

thunderbolt3 Intel 2021-06-22 立即下载

某款雷电3拓展坞-产品应用图

雷电3 Intel 2021-06-22 立即下载

Intel最小的核将智能推向边缘

Intel 核 2020-03-25 立即下载

物联网开发者大会英特尔演讲

IoT Intel 2016-12-13 立即下载

Intel Edison Kit for Arduino* Hardware Guide

Intel Edison 2016-07-08 立即下载

Intel Edison Development Platform

Intel Edison 2016-07-08 立即下载

Intel MP4解决方案

Intel MP4 2016-04-29 立即下载

Intel 数字媒体记录仪配置解决方案

Intel 数字媒体记录仪 2016-04-24 立即下载

Intel 815 数字机顶盒解决方案

Intel 815 数字机顶盒 2016-04-24 立即下载

英特尔和安卓同创新，共成长

andriod intel 2015-07-22 立即下载

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09-07 使用IntelGPA在PC上分析游戏渲染流程

tanfpga|浏览：762|回复：1| Hope2022 2024-09-08 12:01:34

06-22 一款雷电3拓展坞手册分享：40G、USB4

平生|浏览：16312|回复：42| 9903 2024-09-24 06:34:50

11-10 【转】在Python中导入openvino时报错，找不到指定的模块

浮沉1988|浏览：7234|回复：3| 卢风 2021-05-10 21:43:51

11-10 【转】openvino使用过程中 IR 文件转换遇到 Error

浮沉1988|浏览：5260|回复：1| 船长demons 2020-11-16 20:57:27

11-10 【转】OpenVINO 2020版没有cpu_extension.dll问题解决

浮沉1988|浏览：5852|回复：1| 船长demons 2020-11-16 20:57:33

11-02 双十一囤点知识干货！

nakey|浏览：5416|回复：1| 同煮山川 2020-11-02 18:20:30

07-31 一分钟快速了解OpenVINO工具包 | 附下载地址

白柴|浏览：10439|回复：11| xiaoli789 2023-02-06 10:10:34

11-21 【厉害了word物联网】千人大会年度盛宴，2016.12.9日我们相约在一起

EEPW|浏览：5525|回复：24| Hope2022 2022-10-10 21:42:07

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