- 当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
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英伟达 台积电 新思科技 计算光刻平台
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
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晶圆代工 台积电 三星
- 据Marvell（美满电子）官方消息，日前，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能
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美满 Marvell 台积电 2nm
- 台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座厂依市场需求再规划2纳米，加上近期通过都审，6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂，届时2纳米将全面爆发，满足市场需求。2纳米N2制程采纳米片（Nanosheet）电晶体结构
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台积电 先进制程 先进封装
- 生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，以争取商机。Intel 18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉，英特尔近期对外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路线，但未
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- 亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线
BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）
应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满
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ADI 台积电 熊本厂 芯片产能
- 半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
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- 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了A
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ADI 台积电 供应链产能
- 台积电推出更先进封装平台，晶体管可增加到 1 万亿个。
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- 美国彭博社当地时间16日引述知情人士的话称，美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称，这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。此消息里，台积电未出现在补贴名单中。
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- 2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司，即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和
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- 台积电去年员工业绩奖金与分红超1000亿元新台币。2月6日，集成电路代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）官网发布公司董事会决议，核准2023年营业报告书及财务报表。其中全年合并营收约为21617.4亿元新台币（约合人民币4957亿元），同比减少4.5%，税后净利约为8385亿元新台币（约合人民币1923亿元），同比减少17.5%，每股盈余为32.34元新台币。核准配发2023年第四季度的每股现金股利3.50元新台币，其普通股配息基准日订定为2024年6月19日，除息交易日则为2024
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- 台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在 2023 年第四季度上涨至 6,611 美元，单年增长 22%。
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- 英伟达「夺首」标志着半导体行业战国时代的开始。
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