美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效晶体管（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智能（AI）芯片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进芯片，扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术，台积电则从2纳米
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业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。依据台积电官方资讯，后
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台积电董事长刘德音日前股东会上霸气表示，「华为不可能追上台积电」。事实上，美国对中国大陆实施芯片制裁，华为首当其冲，华为高层日前坦言，中国正面临芯片技术上的困境，并称「能解决7纳米就非常好了」。刘德音4日在退休前的最后一次股东会上，回答股东提问时强调，台积电着重的是自己发展的速度够不够快，是不是华为都没关系，因为永远都会有竞争对手。至于华为会不会超越台积电，刘德音霸气响应说：「根本不可能，总裁（魏哲家）也不用回答了。」美国对大陆祭出严格的芯片出口管制，全球半导体设备龙头艾司摩尔（ASML）先进机台不能卖给
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2024台北国际计算机展COMPUTEX已于7日风光落幕。以AI串连为主题，集结9位科技业重量级CEO的众星云集场面，正式宣告中国台湾已是全球AI军备竞赛中不可或缺的供应链军火库！■中国台湾是世界的支柱要谈中国台湾在全球AI竞赛中扮演的地位，「AI教父」英伟达执行长黄仁勋自然是不二人选。黄仁勋从5月26日抵台，到6月8日离台，长达2周的时间内，关于中国台湾的金句不断。6月2日黄仁勋在台大综合体育馆发表的演说中，再次让全球看见中国台湾，更在演说最后感谢中国台湾供应链，大赞「中国台湾是无名的英雄，却是世界的支
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震撼AI产业的消息，根据《纽约时报》报导，美国联邦政府两大部会将分头针对AI产业进行反垄断调查，点名业界3家巨头英伟达、微软与OpenAI，针对此消息，知名半导体分析师陆行之在脸书撰文分析，台积电也要当心被拖下水。外媒指出，美国司法部将主导英伟达是否违反反垄断法的调查，而FTC则负责审查OpenAI和微软的作为。这些行动也意味美国政府对于AI产业的监管审查越来越严格。陆行之对此表示，他担心美国司法部是不是被竞争者游说，来修理一下英伟达、微软与OpenAI，再来拖个台积电下水，由于英伟达是台积电的主要客户，
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IT之家 6 月 7 日消息，台积电今日发布公告，2024 年 5 月合并营收约为 2296.2 亿元新台币（IT之家备注：当前约 515.38 亿元人民币），较上月减少了 2.7%，较去年同期增加了 30.1%。台积电 2024 年 1 至 5 月累计营收约为 10582.86 亿元新台币（当前约 2375.3 亿元人民币），较去年同期增加了 27.0%。台积电在 5 月举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。此外，台积电将在今年新建七
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6月6日消息，荷兰光刻机制造商ASML今年将向台积电交付其最新款光刻机。据公司发言人莫尼克·莫尔斯（Monique Mols）透露，首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）在近期的分析师电话会议中表示，包括台积电和英特尔在内的ASML两大客户都将在今年年底前拿到高数值孔径极紫外线（high-NA EUV）光刻机。英特尔已经下单购买了这款最新的光刻机，并于去年12月底将第一台机器运至其位于俄勒冈州的工厂。目前尚不清楚台积电何时会收到这些设备。台积电代表表示，公司一直与供应商保持密切合作，但拒绝对此事
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据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比，同等情况下能效可提高25%，性能可提高12%，同时芯片面积减少5%。报道中称，三星加速量产1nm工艺的信心，或许来自于“Gate-All-Around（
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5月26日，台积电举办“2024年技术论坛台北站”的活动，台积电CEO魏哲家罕见的没有出席，原因是其秘密前往荷兰访问位于埃因霍温的ASML总部，以及位于德国迪琴根的工业激光专业公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源设备供应商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通过社交媒体透露了魏哲家秘密出访的行踪。Christophe Fouquet表示他们向魏哲家介绍了最新的技术和新产品，包括High-NA EUV设备将如何实现未来
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瑞银举办亚洲投资论坛，首席环球股市分析师Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技术从2028年起，每年提升生产力至少1%，同时他也看好台积电与三星，其中台积电技术领先中国大陆同业5年、美国同业2年，为长期最具吸引力的投资选择。香港经济日报报导，瑞银亚洲投资论坛在香港登场，会中畅谈全球经济脉动与股市发展，提到目前最热门的人工智能议题，Andrew Garthwaite表示，生成式人工智能技术属于轻资本，且目前已经有20%的个人计算机开放支持，拥有前所未有的覆盖率，预估2028年开始，生成式人工
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台积电晶圆代工事业遥遥领先，但高层显然一点也没有掉以轻心。据韩媒报导，台积电总裁魏哲家23日没有出席在台北举行台积电2024年术论坛，是因为他已经前往欧洲秘密造访艾司摩尔（ASML）荷兰总部以及德国工业雷射大厂「创浦」（TRUMPF）。美国芯片大厂英特尔冲刺晶圆代工事业，目前已成为ASML首台最新型「High-NA EUV」（高数值孔径极紫外光微影系统）的买家。台积电高层原本表示，台积电A16先进制程节点并不一定需要这部机器，原因是价格太贵了。但据南韩媒体BusinessKorea报导，台积电总裁魏哲家这
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IT之家 5 月 24 日消息，台积电高管黄远国昨日在 2024 年台积电技术论坛新竹场表示，该企业将在今年新建七座工厂，而今年的 3nm 产能将达到去年的四倍。具体而言，台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。IT之家早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 202
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5 月 23 日消息，据路透社报道，欧盟委员会数字部门官员托马斯・斯科达斯（Thomas Skordas）近日表示，《欧洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 亿欧元（IT之家备注：当前约 7850 亿元人民币）规模的私人投资。《欧洲芯片法案》法案于去年通过，目标到 2030 年将欧盟区域芯片产量在全世界的占比翻倍，达到 20%。《欧洲芯片法案》承诺将为此调动 430 亿欧元（当前约 3375.5 亿元人民币）的补贴资金。欧盟成员国为企业提供的相关补贴都将交由欧盟委员会正式批准，但目前已通过审核全
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台积电2纳米的表现受外界高度关注，传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访问中国台湾，拜访台积电总裁魏哲家，双方深入讨论合作关系，甚至进一步确保台积电首批2纳米产能。综合外媒Wccftech及媒体报导，苹果是台积电大客户，第一批3纳米产能就是由苹果包办，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro处理器芯片上，更是全球首款使用3纳米制程的芯片。先前早已有消息传出，苹果将包办台积电2纳米的首批产能，近期又传出威廉斯亲访台积电，更让业界确定双方将深入讨论后
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全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯
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