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EEPW首页 >> 主题列表 >> 台积电、1nm

台积电、1nm 文章 进入台积电、1nm技术社区

半导体工业的关键——晶圆专题

  • 半导体已经与我们的生活融为一体,我们日常生活的许多方面,包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等,都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺,这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础,因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘,由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业,最终成为全球软件产业的中心。据报道,它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
  • 关键字: 晶圆制造  台积电  格芯  三星  

ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性

  • 中国北京,2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq:  ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务中关键平台的需求,包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了A
  • 关键字: ADI  台积电  供应链产能  

ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管,3nm将导入汽车

  • 台积电推出更先进封装平台,晶体管可增加到 1 万亿个。
  • 关键字: 台积电  

英特尔代工服务主管Stu Pann谈与台积电竞争的关键点

英特尔获美政府100亿美元巨额补贴 台积电未在补贴名单

  • 美国彭博社当地时间16日引述知情人士的话称,美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称,这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。此消息里,台积电未出现在补贴名单中。
  • 关键字: 英特尔  台积电  

台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运

  • 2024年2月6日,台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中,该公司与索尼半导体解决方案公司(以下简称”索尼半导体“)、电装公司(以下简称”电装“)和丰田汽车公司(以下简称”丰田汽车“)共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司,即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”),以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。台积电表示,通过上述投资,台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和
  • 关键字: 台积电  晶圆厂  

人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币

  • 台积电去年员工业绩奖金与分红超1000亿元新台币。2月6日,集成电路代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)官网发布公司董事会决议,核准2023年营业报告书及财务报表。其中全年合并营收约为21617.4亿元新台币(约合人民币4957亿元),同比减少4.5%,税后净利约为8385亿元新台币(约合人民币1923亿元),同比减少17.5%,每股盈余为32.34元新台币。核准配发2023年第四季度的每股现金股利3.50元新台币,其普通股配息基准日订定为2024年6月19日,除息交易日则为2024
  • 关键字: 台积电  

台积电的平均晶圆价格,一年内上涨22%

  • 台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在 2023 年第四季度上涨至 6,611 美元,单年增长 22%。
  • 关键字: 台积电  

2nm战役,台积电开始防守

  • 英伟达「夺首」标志着半导体行业战国时代的开始。
  • 关键字: 台积电  英特尔  

三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产

  • 2月5日消息,三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产。此前,韩国政府1月中旬表示,三星公司计划到2047年在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目,将重点生产先进产品,包括使用2nm工艺制造的芯片。
  • 关键字: 三星  台积电  2nm  

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

  • 1 联电与英特尔“结盟”1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责工厂运营及生意接洽。此番与英特尔合作,英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造,透过运用晶圆厂的现有设备,大幅降低前期投资,并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链,协助全球客户做出更好的采购决策。据TrendForce集邦咨询研究显示,2023
  • 关键字: 英特尔  台积电  集成电路  

争夺ASML最强EUV设备败北,台积电下一步怎么走?

  • 英特尔步步紧逼,台积电沉着应对。
  • 关键字: ASML  台积电  

前博世高管出任台积电欧洲子公司总裁

  • 欧洲「芯片法案」发力。
  • 关键字: 台积电  

台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机

  • 台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后,研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺,计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备,以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利,最新援引供应链合作伙伴的消息报道称,位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程,并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作,相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片,中科二期则视需求状况预定
  • 关键字: 台积电  2nm  制程  晶圆厂  GAA  

为了阻击台积电和日本半导体,韩国也是拼了

  • 12 月中旬,韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明,双方构建「半导体同盟」。双方一致认为,两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系,并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此,双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制,同时推进半导体专业人才培养项目。陪同尹锡悦出访的还有三星电子和 SK 海力士公司的高管团队,这两家芯片巨头都是荷兰 ASML 公司的主要客户。在变化多端的全球半导体市场,为了帮助由三星电子和 SK 海力士支撑的韩国半导体产业,尹锡悦走到了前台,凸显出韩国政府对于保
  • 关键字: 台积电  
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