- 不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作气超越英特尔，重回第一。本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被
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- 今年4月初，中国台湾地区发生近25年来的最大地震，引发了全球各行业的关注，特别是半导体行业，甚至有媒体发文称：全球半导体供应链抖音台湾地震而亮起红灯。为什么这么说呢？我们知道，全球最大的半导体代工厂台积电就位于台湾省，其向世界各大半导体公司供货，特别是苹果、英伟达和高通等头部公司，如果负责全球半导体代工产量近七成的台湾生产线出现问题，那么不排除全球半导体供应链崩溃的可能性。目前评估结果显示，此次强震对台积电核心代工生产设施和DRAM（一种半导体存储器）生产线未造成严重影响，让外界稍稍松了口气。但有分析认为
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- 虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产的行列。而在更远期的2027年，台湾的工厂将开始转向
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- 4月10日，台积电公布的2024年3月营收报告显示，合并营业收入约为1952.11亿新台币（折合约61.05亿美元），环比增长7.5%，同比增长34.3%，同比增长率是时隔15个月再次超过30%，上一次还是2022年的11月份，那一个月他们营收2227.06亿新台币，同比增长50.2%。（2022年也是台积电营收高涨的一年，全年营收同比大增42.6%，最高的一个月同比增长65.3%，最低的一个月也有18.5%，有5个月的营收同比增长超过50%。）公布的数据显示，一季度营收约为新台币5926.44亿元（折合
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- 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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- 周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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- 据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
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- 4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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- 花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
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- 据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，
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- 中国台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在中国台湾生产，并用于相关智能科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。台积电稍早表示，
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- 花莲外海3日上午发生规模7.2大地震，台积电昨晚间发声明，震后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70％，虽少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。对此，财经专家黄世聪表示，台积电晶圆厂的机台，使用的是美国航天等级、连美军都在用的阻尼器，且下方还有抗震减压的机台，把地震影响降到最小，且台积电工程师训练有素，只要发生地震、听到公司手机响起台积电之歌的铃声，就知道出大事、要赶回公司。台积电产能牵动全球科技业，强震后外界关注影响。台积电昨晚发布声明，在3日地震发生后仅
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- 昨日花莲发生规模7.2地震，外媒高度关注是否对中国台湾护国神山台积电造成影响，台积电表示，部分厂区的少数设备受损，但所有极紫外（EUV）光刻设备等主要机台皆无受损。《华尔街日报》撰文指出，台积电坐落在世界上最大地震热点之一的中国台湾，在昨日强震后将受到考验。报导指出，在此次地震中台积电是幸运的，因为其主要设施地点位在北、中、南部，与东部的震央距离相对较远，这次台积电新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级 ，台中和台南科学园区的最大震度4级。虽然台积电工厂建筑物完好无损，但用于制造半导体的设备和材料非常
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- 3日早上7点58分左右，中国台湾花莲发生规模7.2地震，扰乱台积电在内的公司营运，台积电对此表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。许多外媒则示警，这凸显了台积电和全球芯片供应链处在地震的风险与威胁之中。 根据《商业内幕》报导，这场7.2强震凸显了全球芯片供应链和台积电的脆弱性，台积电是世界上最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破
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- 中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，台积电强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，台积电AI芯片最大客户英伟达也表示，预计中国台湾这场强震不会造成供应链中断。路透报导，英伟达是人工智能（AI）系统芯片霸主，其许多芯片由台积电生产。英伟达3日在最新声明中表示，「在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计，中国台湾地震不会对我们（辉达）供应造成任何影响。」显见出身中国台湾的英伟达执行长黄仁勋以行动力挺中国台湾、力挺台积电。台积电稍早说明，基于公司对地震
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