- 12月19日，台积电官方宣布了一个非常突然和意外的消息：台积电董事长刘德音将不再参加下一届董事长提名，并于明年股东大会后退休。同时，台积电提名现任CEO、副董事长魏哲家接任董事长，最终以明年6月的董事会选举结果为准。2018年6月，台积电创始人张忠谋正式退休，公司开启由刘德音任董事长、魏哲家任总裁的“双首长制”时代。如果魏哲家未来接任董事长后，继续身兼总裁暨CEO的话，台积电事权的“双首长制”时代将结束，而魏哲家也将成为台积创立以来，同时身兼两要职的第二人。值得注意的是，张忠谋86岁才退休，而刘德音自20
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- 12 月 19 日消息，台积电今日发布公告，刘德音董事长将不参与下届董事提名，并将于明年股东大会后退休。从公告中获悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下届董事会选举结果为主。刘德音博士于 1993 年加入台积电，并在创办人张忠谋博士于 2018 年退休后接任董事长职位。在其董事长任内，刘德音博士重申公司对其使命的承诺，并着重在强化公司治理及企业竞争力，尤其是在技术领先、数字卓越及全球布局。台积公司董事长刘德音博士表示：“过去三十年在台积电
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- 台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰，试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因，但史钦泰表示答案很简单，「我们拥有全新的机器、最先进的设备，招募了最优秀的工程师，就连机械操作员也都个个技
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- 台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭
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- 在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中，栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中，该鳍被切割成一组带状物，每个带状物都被栅包围。 CFET
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- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
台积电（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性
在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此，任何A14芯片在2
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- 前言 在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200
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- 三星产能扩张保守，台积电 3nm 一统江湖。
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- IT之家 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。图源 Pexels根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2
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- 芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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- 近日，三星晶圆代工业务陆续传来好消息，首先，AMD 正在认真考虑使用三星 4nm 制程产线量产新一代 CPU，这表明三星 4nm 工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度，完全可以与台积电 4nm 制程匹敌了。之前这些年，AMD 最新 CPU 产品从来没有走出过台积电的制程产线，三星 4nm 制程的提升，进一步缩小了与台积电的差距，也给后者增添了压力。不止 AMD，本来都属于台积电的高性能计算（HPC）芯片和车用芯片大单，近期也在改变动向，三星不断接到 AI 芯片代工订单，包括用于 AI 服务器和数据中心的
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- 台积电和英伟达主导的行业进入壁垒非常高。
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- IT之家 12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容 CoWoS 工艺，扩大 HBM3 产品的销售。三星于 2022 年加入台积电 OIP 3DFa
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- 12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
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