IT之家 11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的
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11月10日，晶圆代工大厂台积电发布公10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，创历史新高，并终止连七个月营收年减。2023年1月至10月营收1兆7794 .1亿元新台币，较2022年同期减少3.7%。台积电在上次法说会预估，第四季以美元计价的营收金额约188亿至196亿美元，毛利率51.5%~53.5%，营业利益率39.5%~41.5%。若以1美元兑换新台币32元汇率基础计算，第四季营收将落在6016亿至6072亿元新台币，较第三季成长9%
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全球最大的芯片代工厂十月份销售额蓬勃发展。台积电、超微和博通的股价周五上涨，截至下午 2:14 分别上涨 6.2%、4.8% 和 4.7%。 等。2023 年的大部分时间里，半导体行业一直处于低迷状态，投资者想知道该行业何时会复苏，以及复苏的轨迹如何。今天，台积电公布了 10 月份的月度营收，意外上涨。 鉴于台积电是全球最大的芯片代工厂，AMD和博通是台积电的大客户，这对半导体股来说也是一个伟大的日子。单月增长近35%10月，台积电公布营收为2,432亿新台币，较上一季度大幅增长34.8%。 甚至与去年
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IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前
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11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称，两家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。卡特尔办公室主席安德烈亚斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份声明中表示：“最近的地缘政治动荡表明，安全获取半导体是多么重要，特别是对于德国工业而言。”他补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产放在欧洲和德国。该工厂将是台积电在
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NVIDIA AI GPU无疑是当下的抢手货，但一方面产能严重不足，另一方面价格不断飙升，让不少客户望而却步。当然，NVIDIA并不是唯一的选择，Intel、AMD也都有类似的方案。韩国头号搜索引擎Naver最近就转投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU来训练自己的Place AI地图平台，但是NVIDIA AI加速器的价格已经翻番涨到8000万韩元，折合人民币超过43万元，而且交货周期长达52周，也就是现在下单一年后才能拿到货。无奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
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10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年 8 月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为 2024 年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过 1000 人，官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。IT之家此前报道，台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28
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近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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在新冠肺炎疫情高峰期，由于国家安全担忧和供应链中断，美国与中国的贸易摩擦加剧，许多公司希望减少对亚洲进口的依赖，从而刺激了美国对国内芯片制造的推动。台积电首席执行官魏哲家上周承认，由于多种因素，海外制造厂的运营初始成本高于国内市场，这表明与中国台湾成熟市场相比，国际半导体行业处于早期阶段。在第三季度财报电话会议上，首席执行官表示，其他关键原因是新工厂的生产规模较小，整个供应链的成本较高。魏哲家解释说，“战略定价”和降低成本的规模经济意味着台积电将能够“管理并最小化成本差距，以最大限度地提高股东回报”。他还
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据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。台积电产能利用率回升媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，A
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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晶圆代工龙头台积电（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召开法说，并公布第三季财报，双率均飞越财测，毛利率54.3%，税后纯益2110亿元，季增16.1%，年减24.9%，每股纯益8.14元，优于市场预期; 前三季税后纯益5997.86亿元，年减16.8%，每股纯益23.13元。台积电第三季营收172.8亿美元，季增10.2%，年减14.6%，新台币营收5467.3亿元，季增13.7%，年减10.8%，毛利率54.3%，优于财测预估的51 .5-53.5%，季增0.2个百分点，年减6.1个百分点，
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