1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品发布会将于北京时间 1 月 23 日 02:00举行，今日一早，三星官方发布一则预热视频并配文：“一个崭新的人工智能伙伴即将到来”。视频中，主角要求 Galaxy AI 找一个附近有停车场的意大利餐厅，并加到今天的日程里。据此前官方介绍，升级后的 Galaxy AI，AI 功能更加丰富，拥有流畅顺滑的操作体验。用户不仅可以使用 Galaxy AI 满足自身的个性化需求，并可通过自然简洁的语言与其沟通下达日常需求，轻松完成日常任务。目前三星已经在官网开启新品
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随着智能手机功能的不断增多和性能的不断提升，手机的厚度和重量也在逐渐增加。然而，对于消费者来说，他们更希望手机能够保持轻薄、便携的特性，方便随时随地携带和使用。据多方消息透露，苹果和三星今年都将推出新款超薄手机，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim将上演“超薄手机”之战，智能手机市场正迎来一场全新的较量。iPhone 17 Air是苹果打造的全新产品线，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相。知名记者Ma
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三星Galaxy S25系列可能会选择美光作为第一内存供应商，而非自家的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案，这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。美光此前多年一直是三星旗舰Galaxy智能手机中的第二内存供应商，这次却打败三星成为了第一供应商，似乎折射出内部部门竞争的微妙行情。2024年9月就有报道指出因良率问题，三星DS（设备解决方案）部门未能按时足量向三星MX（移动体验）部门交付Galaxy S25系列手机开发所需的LPDDR5X内存样品，导致MX部门的手
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据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。此前消息称，除采用自家4nm工艺制造逻辑芯片外，三星电子还将在HBM4上导入1c nm制程DRAM Die，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。
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1月6日消息，据媒体报道，苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone 17 Air，三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhone 17 Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。据爆料，iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm，这是苹果史上最薄的机型，该机背部采用横置相机模组设计，仅配备一颗摄像头，同时搭载苹果自研5G基带芯片
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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三星电子（Samsung Electronics）最新屏幕显示技术AI Home扩大应用到生活家电，推出搭载AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣机、烤箱等家电新品，将抢先在7日揭幕的2025美国消费电子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消费性电子盛会CES，7日到10日在美国拉斯韦加斯登场。堪称CES常客的三星，今年主打导入AI Home技术的智能家电产品线，强调透过先进AI和互联功能将家电无缝串联整合，主要靠三星的智能家庭整合平台SmartThings管理。AI Home的概念是让用户经由家电装置的
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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1月3日消息，据媒体报道，三星正在为苹果开发一款全新的三层堆叠式传感器，预计2026年的iPhone 18系列将会使用这枚Sensor，届时三星将会打破索尼一家独大的局面。报道指出，三星开发的三层堆叠传感器比索尼Exmor RS图像传感器更先进，它将光电二极管层和信号处理层分开，能更快的捕获图像信息。在弱光环境下，三层堆叠式传感器的成像效果更佳，拥有更高的动态范围和更强悍的色彩还原能力，这将大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同时在为三星Galaxy旗舰开发5亿像素传感器，这款新型传感器同样
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1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。LG Energy Solution 位于美国亚利桑那州的工厂透视图，图源：LG Energy Solution据
12 月 30 日行业报告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工厂利用率为 60%，较去年同期的 73% 显著下
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1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
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1 月 2 日消息，长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16
系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED
面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS
系列。此前，知名分析师郭明錤曾预测，三星将从
iPhone 18 开始为苹果供应 4800 万像素的传感器。最新的传闻来自 X 平台上的爆料者
@Jukanlosreve，
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12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。根据消息人士 @数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 G
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据最新消息，三星有意缩减明年折叠屏手机的产量，AndroidAuthority报告称这一市场目前正在慢慢降温。三星移动体验事业部（MX）设定了明年高平均销售单价（ASP）旗舰机的出货目标 —— 预计在上半年发布的Galaxy S25系列，其目标出货量高达3740万部，较Galaxy S24系列的3500万部目标增长了约7%。若计入新增的Galaxy S25 Slim型号（目标出货量300万部），则整体目标出货量将攀升至4040万部。然而，对于明年下半年即将发布的Galaxy Z7系列，三星则采取
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12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复
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