首页 > 新闻中心 > 业界动态
电子元器件行业迎来黄金发展期2024年，我国电子元器件行业坚持实施创新驱动发展战略，持续加快产业转型升级，深入推进供给侧结构性改革，积极发展新型工业化，不断挖掘和培育新的增长动能，大力发展新质生产力，落实“双循环”与高质......
三星和 SK 海力士虽然暂时免于美国政府入股的风险，但随着华盛顿撤销豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允许他们自由进口美国芯片制造设备——根据 路透社和 彭博社的数据，三星和 SK 海力士......
据 TechNews 报道，引用了 Tom’s Hardware 和 Blocks & Files 的信息，新型存储技术“UltraRAM”，结合了 D......
随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，......
据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于......
全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，香港中文大学（下文简称：港中大）一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolb......
近日，第二十届全国大学生智能汽车竞赛（以下简称“智能车大赛”）总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位，英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事，践行产学研合作，助力行业人才培养与产业创新。2025年正值全国......
继7月9日尼得科家电产业事业本部正式启用新工业园区——尼得科青岛产业园之后，近日，该事业本部旗下的尼得科全球电器与海信厨电签署了技术战略合作框架协议，并在尼得科青岛产业园区内举行了“洗碗机洗涤动力联合研究中心”揭牌仪式。......
随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正......
根据金融时报报道，中国计划明年将其整体人工智能处理器产量翻三番。该报道援引消息人士的话称，一家专门为华为制造人工智能芯片的晶圆厂预计将于今年年底开始生产，另外两家工厂预计将在 2026 年投入运营。如报道所述，这些新设施......
43.2%在阅读
23.2%在互动
