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据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于......
全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，香港中文大学（下文简称：港中大）一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolb......
近日，第二十届全国大学生智能汽车竞赛（以下简称“智能车大赛”）总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位，英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事，践行产学研合作，助力行业人才培养与产业创新。2025年正值全国......
继7月9日尼得科家电产业事业本部正式启用新工业园区——尼得科青岛产业园之后，近日，该事业本部旗下的尼得科全球电器与海信厨电签署了技术战略合作框架协议，并在尼得科青岛产业园区内举行了“洗碗机洗涤动力联合研究中心”揭牌仪式。......
随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正......
根据金融时报报道，中国计划明年将其整体人工智能处理器产量翻三番。该报道援引消息人士的话称，一家专门为华为制造人工智能芯片的晶圆厂预计将于今年年底开始生产，另外两家工厂预计将在 2026 年投入运营。如报道所述，这些新设施......
2025年8月27日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站于深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为全球最大的一站式“AI+IoT”全产业链盛会，本届展会聚焦人工智能与物联网技术的深度融合与跨界创新，旨在推动“......
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累......
近日，惠州金源智能机器人有限公司（曾用名：惠州金源精密自动化设备有限公司，亿纬锂能全资子公司）PLM2.0项目顺利通过验收。这一里程碑式的成果，标志着金源自动化在数字化研发领域完成了从“数据整合”到“全流程协同”的跨越式......
在全球科技迭代加速的浪潮中，半导体行业的竞争已进入白热化阶段。作为国内无线充电芯片设计领域的领军者，易冲半导体深谙产品创新能力与研发质量对企业核心竞争力的决定性作用。近日，由上海湃睿信息科技有限公司（简称“湃睿科技”）与......
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