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据韩媒报道，被韩媒誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气工程系教授金仲浩表示，高带宽闪存（HBF）有望成为下一代AI时代的关键存储技术，并将与HBM并行发展，共同推动各大芯片厂商的性能增长。HBF的设计理念......
继软银（SoftBank）与美国政府入股后，英特尔（Intel）再宣布，获NVIDIA投资50亿美元，也让3月NVIDIA执行长黄仁勋驳斥入股英特尔的传言大翻车。半导体相关业者分析指出，英特尔将打造NVIDIA专属的客制......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块，提......
广州，2025年7月3日。国际知名的SPS品牌在中国的年度盛会，广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将以 “深耕工业自动化，成就多元产业......
根据 The Elec 报道，援引行业消息人士称，三星首次外包光掩模——芯片制造中至关重要的组件。报道称，三星据说正在外包低端光掩模用于内存芯片，这表明其策略是将资源转向 ArF 和 EUV 掩模生产......
碳化硅（SiC）在耐高温、耐电压和电力效率方面优于传统硅，全球领导者如英飞凌和 Wolfspeed 正在争先。现在，韩国也加大了力度——Maeil 商业报纸报道，釜山已开启了韩国首个 8 英寸碳化硅功率半导体工厂。据报道......
9月17日，华为商城显示，华为Mate X6、Pura 80系列、Mate 70系列开启降价优惠。其中，华为Mate X6最高降价2000元，Pura 80系列最高降价1500元，Mate 70系列最高降价1000元。华......
在新iPhone系列在首个预购周末期间，iPhone 17系列新品在生产和交货时间上均表现出比前代更高的市场热度，但全新的iPhone Air市场前景似乎不太乐观。iPhone 17系列首周末预购要点iPhone 17今......
● 中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求● HSAutoLink C 系统兼具创新和出色性能，荣获中国行业权威奖项全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司......
● 从初创企业到AI驱动传感器系统的全球领导者● 年出货超10亿颗智能传感器——2030年愿景为累计突破100亿颗● AI赋能传感器将原始数据转化为智能手机、可穿戴设备、智能耳机及智能家居的可行动信号一切始于......
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