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现代世界越来越受到快速技术进步的定义。从人工智能和自动化到互联设备的激增，各行各业的创新正在加速。这一进步的基础是一个重要的组成部分：半导体。随着全球经济的数字化，半导体继续推动创新。根据2024年6月世界半导体贸易统计......
安波福旗下公司、智能边缘软件交付领域的全球领导者风河公司（Wind River）今天宣布，与现代摩比斯合作创建的软件定义汽车（SDV）集成软件开发环境Mobis Development Studio已竣工。该系统将现代摩......
三星正在半导体芯片领域卷土重来。继推出首款 3nm 智能手机芯片 Exynos 2500 后，三星获得了重大交易。其中包括苹果的相机传感器合同和特斯拉的 2nm AI 芯片合同。现在，三星已经与一家以色列汽车芯......
在半导体供应链中，马来西亚是个特别的存在，虽然没有多少本土的芯片公司，但马来西亚在全球半导体供应链中具有独特的地位，并且很可能成为美国关税的受益者。TA Research表示，美国即将实施的行业关税对半导体进口的影响预计......
AMD 今日宣布推出 EPYC™（霄龙）嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。AMD EPYC ......
英伟达周二宣布计划在英国各地部署数万个人工智能 GPU，作为该国成为人工智能领域更大参与者的努力的一部分。该公司表示，它正在与 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作......
无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合......
随着焊料在最新 IC 中成为问题，发明家 Anthony Paul Bellezza 设计了两种基本工艺，在不使用焊料的情况下为集成电路和其他非电路连接进行互连。根据 Bellezza 的工艺专利申请，其特点包括：......
意法半导体一直在寻找 2,800 名裁员，其中 1,000 名来自法国站点。意大利工会表示，意法半导体正在意大利寻找 1,200 名裁员。该公司的意大利方面一直呼吁法国人首席执行官让-马克·奇瑞辞职。然而，法国政府拒绝了......
英伟达预计推出针对中国大陆市场的新款降规芯片，以Blackwell为架构，初步名称为「B30A」最新消息指出，该晶片采用双晶片设计，搭配HBM3E内存，使用台积电N4P制程，为5纳米的强化版本，预计在今年第四季亮相。 外......
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