三星现在将为以色列公司生产汽车芯片
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三星正在半导体芯片领域卷土重来。继推出首款 3nm 智能手机芯片 Exynos 2500 后，三星获得了重大交易。其中包括苹果的相机传感器合同和特斯拉的 2nm AI 芯片合同。现在，三星已经与一家以色列汽车芯片公司签订了另一份芯片合同。
三星将为瓦伦斯制造汽车半导体芯片
Valens Semiconductor 宣布已与三星电子合作开发下一代 MIPI A-PHY 标准，该标准用于各种汽车电子设备的高速连接，例如 ADAS、ADS、摄像头、显示器、ECU 和其他传感器。这一开发是针对全球汽车制造商的强劲需求而进行的。
三星电子的半导体芯片制造部门三星代工公司将使用其针对汽车用途优化的先进 FinFET 工艺节点制造 Valens 基于 MIPI A-PHY 的半导体芯片组。因此，该公司很可能使用其 SF4A （4nm）（一种针对汽车优化的工艺节点）来制造 Valens 的芯片。该工艺在性能、稳定性和可靠性方面拥有良好的记录。
这不是三星第一次与瓦伦斯合作。他们过去曾合作过，三星是这家以色列公司的早期投资者之一。他们也是 HDBaseT 联盟的创始成员之一，该联盟是一个跨行业协会，旨在推广高清互连的 HDBaseT 标准，以通过带有 RJ5 连接器的单根 Cat 45e 电缆传输五种不同的信号。它拥有 200 多家成员公司，包括 LG 和索尼。
三星电子晶圆代工技术规划公司副总裁 Taejoong Song 表示：“原始设备制造商需要下一代连接解决方案，以将他们带到更高水平的 ADAS 和自动驾驶，而 A-PHY 提供了实现这一目标所需的关键技术突破。三星用于汽车应用的 FinFET 技术具有卓越的性能。我们致力于与Valens一起提供基于我们先进的汽车工艺的尖端汽车解决方案。
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