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小米未来五年将持续加码玄戒芯片研发,后续还将推出多款自研玄戒系统级芯片，降低对高通、联发科的技术依赖玄戒 01 芯片印证小米已具备手机自研芯片研发实力。为在后续产品中站稳脚跟、抗衡高通与联发科，这家中国厂商计划投入 20......
爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用......
集邦咨询（TrendForce）表示，2026 年第二季度移动 DRAM 价格仍在大幅上涨，本已因整体内存供应紧张而削减生产计划的智能手机厂商，如今又面临新的成本压力。该机构最新的内存市场研究显示，LPDDR4X 解决方......
折叠屏 iPhone 的量产时间至今依旧扑朔迷离。一方面苹果已然攻克这款首款折叠旗舰机型的诸多设计难题，另一方面各类量产难题仍接连浮现。最新爆料显示，苹果当下遭遇的生产阻碍并非出自屏幕，而是来自其他零部件。外界普遍认为，......
以往高带宽内存（HBM）仅应用于服务器领域，最新消息显示，三星正研发一款独创封装技术，让智能手机与平板电脑也能搭载这款超高速动态随机存取内存芯片。这家韩国巨头此举旨在大幅提升移动设备性能，使其成为强悍的端侧 AI 算力终......
知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片......
受全球 DRAM 内存缺货潮波及，三星正和整个行业一同陷入被动，即将于 2027 年初登场的Galaxy S27系列，多项硬件规格将被迫缩水。此前有消息称，为控制售价，标准版机型将改用京东方（BOE）供应的 OLED 屏......
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。......
据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone ......
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作......
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陈玲丽 2026-05-14
