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随着苹果（Apple）最新一代iPhone 17系列正式上市，全球智能手机市场开始进入换机周期，近日开卖以降从各地传出讯息可见，市场对于iPhone 17系列有一定的接受度。尽管iPhone 17系列在中国开放预售后，依......
徕卡三摄像头和后置显示屏：泄露的渲染图显示，小米 17 Pro 配备了徕卡品牌的三重后置摄像头设置和背面内置辅助显示屏（称为“魔术背屏”）。两个摄像头镜头安装在一个包含后屏幕的矩形摄像头岛内，而第三个摄像头和 LED 闪......
联发科技和高通，是智能手机应用处理器的死对头，高通在智能手机的生态上话语权更大，联发科技则是在整体市场份额上领先，不过在高端市场的占有率和销售额方面，高通的优势要明显得多。如果联发科技要真正与高通并肩对视，那么天玑系列就......
无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合......
（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它......
9月10日凌晨（北京时间），苹果2025新品发布会如期而至。正如苹果新品发布会主题“前方超燃”所预示的那样，这场科技盛宴再次点燃了全球消费者的期待。国际数据公司（IDC）恰似敏锐的观察者，迅速针对此次发布会内容，给出了全......
联发科泄露的天玑 9500 芯片组旨在与高通在高端 Android 智能手机领域的主导地位竞争，拥有高达 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光线追踪改进 40% 的 GPU。这......
三星电子的下一代 Exynos 处理器发布了接近高通顶级芯片的基准分数，提高了人们对该公司内部芯片明年可能重返其旗舰智能手机的预期。根据 Geekbench 周三发布的结果和行业报告，Exynos 2600 的单核得分为......
据科技媒体9to5Mac援引摩根大通分析师报告称，苹果计划于2026年推出首款折叠屏iPhone，该设备有望采用屏下前置摄像头技术，实现无开孔的全面屏设计。摩根大通分析师报告提到，苹果首款折叠屏iPhone将采用Touc......
根据韩国的 Maeil Business Newspaper 报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Sna......
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