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近期,思来半导体(Silai Semicon) 已完成第三批兼容12 英寸碳化硅(SiC)衬底的激光剥离(LLO)量产设备交付。公司核心研发团队源自华中科技大学激光科学专业,具备强劲创新能力与多年激光行业深厚技术积累。针......
全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日,到前不久在圣何塞举办的GTC 大会,半导体厂商纷纷推出新方案,缩小电源系统体积、提升通流能力。一、P......
英飞凌科技推出业界首款基于TLVR的四相电源模块,电流密度突破2A/mm²,面向下一代 AI 计算平台。这款全新TDM24745T OptiMOS模块将多个电源组件高度集成于紧凑尺寸,精准满足 AI 数据中心日益提升的功......
据日经新闻、产经新闻等报道,日本罗姆半导体(Rohm)于3月27日宣布,已与东芝旗下的Electronic Devices & Storage半导体业务以及三菱电机的功率元件业务达成基本协议,三方将围绕事业与经营......
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。本文为......
在NVIDIA GTC 2026 上,AI 的演进路径愈发清晰:AI 不再仅仅存在于虚拟世界中,它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率,深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴,安森美(onsemi)在此次盛会上,展示了智能......
【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合,推出新产品XDM7......
【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长,给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFN......
TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率,同时降低面积和重量。新闻亮点· 与离散解决方案相比,IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率......
电源模块在电子系统中提供了最关键的功能之一,因为它们的行为影响系统在不同工作模式(启动、关闭、稳态运行)下的表现以及发生故障时的表现——这对于实现功能安全应用中的安全状态至关重要。需要注意的是,系统性能力是满足基本功能安......
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