首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码:688981,香港联交所:00981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2022年9月30日止三个月的综合经营业绩。一、&nb......
联电9日举行年度供货商大会,宣布正式启动「供应链碳盘查辅导计划」,提供顾问资源平台与工具,携手供货商进行温室气体盘查及管理,预计至2030年完成500家供货商碳盘查辅导作业。联电供货商大会总计有超过200家供货商热情响应......
IT之家11月9日消息,据台湾地区经济日报报道,台积电今日表示,目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求,我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”台积电表示,目前正在建设的......
IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布与宏捷科技股份有限公司(以下简称“宏捷科技”)签署一项多年期协议,为无线应用提供外延......
北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批......
11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封装技术,主要分为Chip First(FOCoS-CF))以及Chip......
据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期,IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进......
加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂(以下简称"三星")已经通过新思科......
(中国上海,2022年11月4日)—— 今年,半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来,携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时,ASML将首次......
日前,以“凝聚芯合力,发展芯设备”为主题的第十届(2022)中国半导体设备年会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调,中国集成电路发展......
43.2%在阅读
23.2%在互动