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10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来......
过去几周，英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、......
近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASM......
据韩国媒体THELEC报道，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。根据此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元，晶圆厂建设完成后，将采用先进制程技术生产5G、高效能运算......
市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工......
概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的......
在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。韩国媒体The Elec报导......
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日......
荷兰菲尔德霍芬，2022年10月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第三季度财报。2022年第三季度，ASML实现了净销售额58亿欧元，毛利率为51.8%，净利润达17亿欧元。今年第三季度新增订单金额创历史新高......
荷兰菲尔德霍芬，2022年10月19日 —— 阿斯麦 (ASML) 近日宣布，其监事会将任命Wayne Allan为管理委员会成员，担任执行副总裁兼首席战略采购官。这项任命将在2023年4月26日举行的股东大会上正式公布......
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