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GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来，大刀阔斧进行改革，宣布退出全球高端技术的开发，又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后，业界再度点名“下一刀”，是为购自 IBM 的纽约 12......
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。 ......
在SEMICON China 2019期间，KLA（科天）在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生介绍了KLA公司近期的三大新变化，包括2018财年营收创新高，KLA......
在芯片代工领域，台积电和三星是实力最强劲的两大巨头。不过，最近几年，台积电的实力要更胜一筹，通过7nm工艺，台积电拿到了苹果、高通、AMD、比特大陆等多家的大订单。而三星自家最新的Exynos 9820处理器，采用的则还......
作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介......
Intel九代酷睿处理器已经在桌面和笔记本全方位登场，这也将是Intel 14nm工艺和现有架构在消费领域的最后一搏，年底开始终将进入10nm和新架构时代。 不过看起来，14nm架构的潜力依然还没有挖掘干净，因......
北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移......
2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 ......
用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?......
近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。......
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迎九 2019-04-17
lij 2019-04-03
