KLA-Tencor更名KLA，开启新征程

在SEMICON China 2019期间，KLA（科天）在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生介绍了KLA公司近期的三大新变化，包括2018财年营收创新高，KLA收购Orbotech，公司更名为KLA，有了新标识（Logo）。

首先，2018年是KLA财务表现最强劲的一年。2018年度的出货42亿美元，营收43亿美元，毛利率超过64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度机台出货量中，中国大陆的表现非常强劲，占了全球23%。

其次，KLA在2019年2月20日收购了Orbotech公司。后者是一家总部设在以色列的公司，成立于1981年，2018年的营收超过10亿美元，有三千名员工。相比之下，KLA有七千名员工，两家合计有一万名员工。

Orbotech公司和KLA公司员工有相同的价值观，都非常重视研发。合并以后，扩展了KLA的商业板块，并且KLA擅长的检测量测技术将涵盖Orbotech的PCB和平板显示的生产制造。

两家公司合并后，在全世界有48000台机台，2018年有50亿美元的营收。

第三，公司拥有了新的名字——KLA，以及新的logo。为什么要这么做呢？因为通过收购，KLA扩展了视野，不仅服务于半导体领域，提供检测量测设备，现在扩充到了其他领域，因此希望现在和将来的员工能够喜欢更短的公司名字，更新颖好看的logo。

KLA的原名是KLA-Tencor，是1997年两家公司合并后启用的。以前的KLA是以公司的创始人Ken Levy及合伙人（Associates）命名的。现在需要为现在和将来设想，所以用“Keep Looking Ahead”（往前看），这是对KLA公司的一个新定位。“+”代表KLA对将来非常乐观的观点，包括对创造的技术和对人类的影响非常乐观。不过，“+”不发音，公司的称呼还是叫做KLA。

KLA总部位于加州的硅谷。老KLA在1976年成立，Tencor是1977年成立，1997年两家公司合并成立KLA-Tencor，主要提供制程控制的设备和服务，服务于半导体和电子产品。

KLA产品系列在整个半导体的生态系统里面都存在，主要是针对芯片生产，除此之外，还有对芯片制造非常重要的光罩(reticle)制造环节，如mask，还有硅片制造。公司也服务于材料厂商和OEM客户，例如生产CMP制程机台的厂家，需要用KLA的设备来认证制程设备。关于生产芯片的良率，KLA也有针对WLP(Wafer level packaging，晶圆级封装)和die-level（裸片级）封装的产品。我们拥有整个半导体生态系统的设备系列。

在此次发布会上，KLA还带来了面向汽车芯片的检测技术——I-PAT技术的研究，可实现精度更高的汽车芯片缺陷检测。