苹果、高通和英特尔，BB霜之哀伤下没有胜利者

在网络的世界，霜之哀伤是个神奇的符号，恐惧魔王一族锻造造了这把剑，巫妖王赋予了霜之哀伤窃取灵魂的能力，“Here was power. Here was despair”，要获得力量必须付出代价，所以不管霜之哀伤在谁手里，剑下是没有绝对胜利者的。

一夜之间的科技圈，苹果高通达成和解，苹果不会缺席5G的消息几乎刷屏，另一面，失去苹果这个“仅有”大客户的英特尔同时宣布解散手机基带芯片业务，但会继续基础设施方面的5G研发，持续三四年的三方BB大战终于落幕，从阶段性上高通大获全胜，苹果携iPhone市场分额讨价还价也算满意而归，至于英特尔解散基带业务看上去像是苹果和前女友复合之后，被抛弃的备胎一样自暴自弃，不过笔者认为，三方大战之后其实没有胜利者。

很多人选择手机时，在手机成本排名前五的器件中，可能最不受重视的就是BB了，这个BB可不是化妆品，而是基带（Baseband）的简称。你可能会嫌弃SoC不够强力，嫌弃内存运存不够大，嫌弃屏幕分辨率差或者调光毁眼睛，亦或是某款手机的DXO评分多高多高，但很少有人挑手机时去深入研究手机的BB究竟支持多少频段，即使是经常全球四处飞的商旅人士现在似乎也很少遇到手机无法接收网络信号的窘境，不过这些都是4G以后才解决的问题，就在十年前如果你去的是日韩，换手机还是运营商提供的必备服务之一。当然，最基本的话题还是，同样的运营商网络，为什么我的手机信号不好，别人的手机信号就经常满格呢？这些问题的根源，都来自于手机中BB对不同频段的支持情况。

基带芯片BB的功能是什么？BB是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的不同传输标准的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频据信号。同时，BB也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的转码编译。可以说BB的作用就是将所有的信息按照通信传输标准的要求进行编码之后发送出去，然后将接收到的数据按照要求解码成为数字信息进行显示，我们常说的4G手机其实就是指带有支持4G编解码标准和频段的基带的手机。

一场跟芯片水平无关的芯片战争

BB是半导体芯片，独立的基带芯片是一颗带有处理单元的编解码器和调制解调器的集合体，虽然现在很多BB是集成到了AP这个SoC中，但早期的BB可都是单独存在的。BB的大战并不是从手机诞生就开始的，在数字移动通信开启的GSM时代才引入了数字基带这个概念，而后来随着3G和4G的频段增加竞争开始逐渐从芯片内向芯片外蔓延。

3G前夜的基带，找不到高通的影子（来源：水清木华研究中心）

2G时代的基带王者是TI，ADI，飞利浦和MOTOROLA以及英飞凌等，最高峰时几家的基带和手机芯片几乎垄断了市场90%的份额，随后开启的是德州仪器携手诺基亚称霸手机芯片行业的时代，可惜的是这种称霸因为3G的开启戛然而止，快得让人无法想象。有人把这次更迭归结为TI的壮士断腕，问题是德州仪器用了12年才恢复到断腕前的营收水平……

其实背后的原因很直接，当时拥有CDMA绝对核心底层扩频编码专利的高通进入手机芯片市场，于是针对之前的手机芯片霸主们拒绝授权，从而让整个基带格局产生翻天覆地的变化，除了几个传统通信厂商靠着更多的基础专利能有跟高通讨价还价的资本（比如三星、西门子和华为），众多传统手机芯片厂商因为没有授权不得不退出了BB的竞争。因为没有编码就没有办法在CDMA技术中工作，所以没有高通的授权就没法生产用于3G网络的手机基带，

即使当时德州仪器拥有最好的基带设计技术，依然无法跨过专利授权的鸿沟。虽然在当时一颗BB芯片只有1-2美元成本，但失去BB产品似乎对几个传统厂商的打击是巨大的，记得当时freescale CEO在某年FTF公开表示没有基带并不影响其i.MX AP在手机中的应用，因为这会让客户的选择更灵活，结果第二年的FTF就自己打脸宣布全面退出手机AP业务，让i.MX这款昔日堆料诚意满满的“MOTO”AP性能表现再好也没办法再给“ROLA”了。更可惜的是，当年甚至现在依然是很多半导体设计者心中最具性能功耗比ARM核AP—OMAP也同样因为缺少基带而不得不含恨退出手机市场，导致TI整个手机处理器业务的全面崩盘。

（来源：手机中国）

另一家曾经雄心勃勃进军手机领域的半导体巨头NVIDIA，经历了几年努力也不得不选择收购一家基带公司从而希望能进军手机市场，但是因为这个C开头公司基带的水平实在一般，加上N公司和昔日I公司一样，基于PC架构体系无法压低系统功耗，因此Tegra系列短暂出现在几款手机之后，携手OMAP系列转战了汽车和其他应用市场。

虽然现在苹果选择的就是BB+AP的架构，自己开发AP而外购BB，但在当时高通为了快速抢占手机市场，推出了买BB送AP的业务，以极低的价格捆绑销售从而快速占领市场，同时推出的终端厂商缴纳授权费的模式，更是直接将其他无基带的AP厂商仅用两年时间就全部踢出局。犹记得当年骁龙第一代发布，高通中国高管还搞不清ARM核授权核架构授权的处理器设计差别，却能战胜诸多IDM巨头，充分说明这场手机处理器的芯片战争，决定性因素已经不在半导体的范围了。

专利藩篱下，寡头时代没有赢家

BB的专利对手机芯片选择权有多直接，看看三星的旗舰S系列的芯片选择，从S7开始三星的旗舰计划主要采用自己的AP和BB，但因为没法绕过中国和美国两个选择CDMA2000制式的市场，所以只能在这两个市场放弃自己的猎户座系统，选择高通的SoC，如果有一天CDMA2000系统退市，也许三星就能实现如华为般自给自足了。