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英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产调制解调器，据说这种调制解调器可适用于多种移动通信技术，并能够使不同版本的苹果iPhone摆脱对高通调制解调器芯片的依赖。 AppleInsider当地时间上周五上午独立证实，英特尔XMM 7560调制解调器正在量产。XMM 7560调制解调器芯片是英特尔推动所谓5G通信的一部分，这也使得该公司成为首家调制解调器产品下载速度达到每秒1千兆比特的公司。 英特尔通过创建同时支持两种通信技术的调制解调器芯片技术，使其产品实现了与世界几乎所有移动网络兼容，从而摆
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iPhone 基带
据Cult of Mac报道，苹果公司官网近日贴出一则简要的招聘信息，欲招聘一位拥有博士学位的“毫米波IC设计工程师”，帮助苹果研发5G基带，这证实了苹果确实在研发5G基带，欲摆脱对高通和英特尔的依赖。
虽然苹果官网上的这条招聘消息已经被删除，不过Glassdoor对其进行了备份，招聘信息显示该职位的职责是与平台架构师、系统组和数字设计团队合作，根据产品需求确定mmWave相控阵前端和基带模块的需求;与技术团队和代工厂合作，对目标设备进行工艺过
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苹果 基带
如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整，那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌。
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苹果 基带
联发科去年下半年至今可谓阴雨连绵，频遭中国手机企业放弃其芯片，直到下半年发布的P23、P30发布才扭转这一局面，但是在业绩方面依然未见起色，而如果能打入苹果的iPad供应链对它来说将一件值得惊喜的事情。
联发科去年下半年由于未即使因应中国移动的要求推出支持LTE Cat7技术、及后其新款高端芯片X30因台积电10nm工艺量产延迟和产能有限、中端芯片P35被中止，这成为它业绩连续下滑的重要原因。
下半年联发科推出了新款中端芯片P23、P30，这主要是在P20基础上
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联发科 基带
基于对高通与苹果目前专利博弈的现状及未来考量，高通在苹果的未来可能遭遇全部占有或全部遭淘汰两种可能。
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高通 基带
考虑到还有基带传闻，看来除了闪存(可以收购)，苹果准备iPhone上的所有芯片都自己搞?
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苹果 基带
华为副董事长、轮值CEO徐直军在第四届世界互联网大会上宣布，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。这无疑是其向整个5G产业释放的积极信号——5G终端产业链的成熟正在迈入进行时。
在研发自己的5G芯片与终端的同时，华为已经与手机基带芯片的产业链积极开展了广泛的互通互操作测试，共同验证终端芯片与移动网络接入网及核心网之间的互通与互操作性。
C114获悉，在2017年北京怀柔进行的中国
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华为 基带
苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone 8和iPhone X。
这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示，苹果对高通全面开战，目标是为了自己做基带芯片，并和自产的CPU集成在一起。
此前，有媒体报道，苹果将采购英特尔和联发科的基带芯片，但这都不是苹果的最终目标，与这两家公司合作只不过是苹果自研基带芯片的过渡方式。
手机中有两大部分电路：一部分是高层处理
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苹果 基带
高通已于上季认列台湾做出的7.78亿美元罚款支出，成为上季获利大降主因。 高通方面仍未放弃在台湾提出上诉，并对外表示，与苹果间诉讼将是长期抗战。
台湾公平会10月以高通违反公平竞争法规为由，开出高达7.78亿美元罚单，虽然高通已发出声明稿表示，将会向台湾法院寻求暂缓执行并提出上诉， 但仍于上季财报提列7.78亿美元罚款，侵蚀每股获利约0.52美元。
高通除了要向台湾提出救济措施，与苹果间的专利诉讼纷争也没有休兵迹象。 高通于发布会上指出，与苹果专利战争将是持久战，可能需要很长时间，才能完成
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高通 基带
通讯系统架构详解：基带、中频、射频零部件-无线通讯的频谱有限，分配非常严格，相同频宽的电磁波只能使用一次，为了解决僧多粥少的难题，工程师研发出许多“调变技术”（Modulation）与“多任务技术”（Multiplex），来增加频谱效率，因此才有了3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明，那么在我们的手机里，是什么组件负责替我们处理这些技术的呢？
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射频 中频 基带 通讯系统
在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。
而联发科、华为海思的弱项则主要集中在GPU和基带。
不过，随着麒麟960和麒麟970的推出，华为展现出通信老大哥的优势，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界纪录，反超高通。同时基于10nm先进制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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联发科 基带
0. 引言 本文介绍了一种共享高速存储器模块的设计。该高速存储器能够实现多核处理器间的数据交换，同时占用较小的电路面积。相比传统的多核处理器数据交换方式，本设计可以更好地提升系统性能。是一种有市场竞争力的电路设计结构; 1. 共享缓存结构设计 1.1 总体考虑 在多核 CPU中共享高速缓存主要负责缓存多个处理器核的数据，处理访问这些数据的缺失请求并向 DRAM 控制器发送请求以获得 DRAM 返回的数据。共享高速缓
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存储器 基带
博通本已被安高华收购的企业，却展现出独特的魅力让东家更名为“博通”，又在这个时代里抓住了转型的先机，快刀斩乱麻，放弃基带业务、布局云计算、物联网和人工智能，有望创造新的IC神话。
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博通 基带
在过去很长一段时间iPhone一直使用的高通的基带芯片，而为了避免过多受高通牵制，苹果在iPhone 7中将部分基带芯片订单分给了英特尔。但大家都知道，高通是移动芯片市场的老大，英特尔的技术显然还比不了高通，这就导致了iPhone 7的基带性能差异。根据当时的报道，英特尔基带版iPhone 7的信号接收能力和传输速度明显不如高通版本，而为了“公平起见”和“统一性能”，苹果限制了高通基带的性能，高通在今年还因此指控过苹果。
现据彭
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基带介绍
基带：Baseband
信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。
基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽（一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差)
基带信号(Baseband Signal)
信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号，其特点是 [
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