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据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation proce......
2022 年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名出现明显变动。......
随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Abl......
据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，D......
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整......
2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。&nb......
EUV 太贵了，有其他解决方法吗？......
据最新供应链消息，A16处理器在性能上表现疲软，但是苹果似乎有意通过A17来证明自己的实力。据悉，A17将采用台积电3nm工艺，继续采用6核CPU，其中两个核心为性能核心，四个核心专注于电源效率，GPU则有望继续采用5核......
消费电子市场颓靡，半导体下行，库存积压，厂商苦不堪言。另一边，芯片法案推波助澜，芯片结构性短缺，先进制程战火缭绕，大厂逆风扩产成关键词……作为中国首屈一指的代工大厂，中芯国际毅然选择扩产，这份坚定来自哪里呢？预期下降 但......
晶圆制造工具正变得更加专用于 Si/SiGe 堆栈、3D NAND 和键合晶圆对。......
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