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加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强......
减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经......
2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon......
大厂自研芯片不是新鲜事。苹果被认为开启了自研芯片的潮流，随后越来越多高科技公司都在走这条路，科技公司们不再将自研范围限定在手机芯片，他们还开始涉足高性能计算芯片。思科、谷歌等厂商的新型自研芯片相继公开。亚马逊、Meta、......
近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron ......
3月22日，英特尔宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服务部门首任总经理Randhir Thakur，将直接向英特尔首席执行官Pat Gel......
中国台湾地区的工作文化是非常有效地生产芯片的优势和关键。......
商业小芯片市场崛起还远，但公司正在通过更有限的合作伙伴关系早日起步。......
晶圆代工龙头台积电20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，台积电去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是台积电之所以能提供每一世代新技术的原因，同时，台积电以专利与营业秘密双轨......
在 2022 年，世界科技巨头是否会因其投入的大量研发资金而获得更多回报？......
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泛林集团 半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar 2023-03-28
