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对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工......
作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22F......
作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）近日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DF......
9月27日消息，来自Digitimes的报道称，台积电并没有受到禁令的影响，因为失去为华为代工，而让自家的5nm产能空闲，相反目前该制程工艺已满载。报道中提到，苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5n......
北京时间9月26日消息，今天半导体行业内不少微信群都在传着一份疑似由美国商务部工业与安全局签发的文件，该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到出口管制，而文件的签发日期为美国当地时间9月25......
9 月 25 日消息 据 wccftech 报道，台湾半导体制造公司（TSMC）在 2nm 半导体制造节点的研发方面取得了重要突破：台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。目......
近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门，我们今天也来探讨一下光刻机的话题。一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持？制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中？看看制造一台光刻机究竟有多困难。ASML......
近日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团近日 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术......
据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多......
9月16日，中国科学院院长白春礼在国新办发布会上介绍称，“率先行动”计划第二阶段要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。白春礼称，从2021年到2030年未来的十年是“......
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浪剑客 2020-09-26
