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注：为了进一步提高公司资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则，在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示，使三季度......
佳能1将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造，同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”（Cost of Owners......
全球设计和制造创新半导体材料的领导者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 财年第二季度业绩（截止至 9 月 30 日），合并收入为 1.408 亿欧元，与 2020 财年同期的 1.39 亿欧元相比......
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。......
全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于近日宣布了公司2021财年第二季度业绩（截止至9月30日），合并收入为1.408亿欧元，与2020财年同期的1.39亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.......
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来......
近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中。据了解，目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道：“此举是为了支持关......
这几天发布Q3季度财报之后，Intel的股价跳水了10%，损失了1700多亿的市值，一方面是Q3利润下滑，一方面还是跟Intel工艺有关，10nm产能还在提升，但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财......
华为为什么能够在这十几年迅速发展，和华为的人才政策以及对人才的尊重是脱不开关系的，虽然华为的工作在业内是出了名的辛苦，但是华为给到员工和工程师的待遇也是同行甚至全球的企业很多都望尘莫及的。在谈到为什么华为坚持不上市，不让......
电池和电源管理、Wi-Fi®和蓝牙®低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的领先供应商DIALOG SEMICONDUCTOR（XETRA代码：DLG）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRI......
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Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半导体 2020-10-27
泛林集团 2020-10-26
