首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统知识产权（IP）的领先供应商Arteris IP今天宣布，它已经向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了关于其普通股首次公开发行的S-1表格注册声明......
近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资......
随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。在最近落下帷幕的第2......
半导体行业历来有一代设备、一代工艺、一代产品的说法，设备始终走在工艺和产品的前面，因此半导体设备行业被视作芯片制造的基石，是半导体行业的基础和核心。我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个最核心的指标，国产化率......
由中华人民共和国工业和信息化部主办，中国国际贸易促进委员会汽车行业分会承办的“新能源汽车产业发展成果展”，于2021年9月25日在北京正式举办，庆祝建党100周年，向中华人民共和国国庆献礼。国家领导人和工信部部长出席展会......
在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营......
杜邦电子与工业事业部（以下简称“杜邦”）近日宣布，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选......
国际数据公司(IDC)称，半导体市场预计将在2022年中期趋于稳定，并可能在2023年达到产能过剩，因为更大规模的产能扩张将于2022年底开始。国际数据公司(IDC)预计半导体市场今年应该会增长17.3%，而2020年的......
从智能手机、电视到风力涡轮机，硅芯片的需求正在蓬勃发展，但它也付出了巨大的代价：巨大的碳足迹。该行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标在某种程度上要依靠半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组成部分。但是，芯......
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智能型行动装置和数据中心的芯片设计，插旗下一波创新浪潮。在此之际，产业正在面临史上空前高涨的芯片需求，预计市场将于2......
43.2%在阅读
23.2%在互动
芯研所 2021-09-26
