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芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。 据悉该晶圆厂总建筑面积......
在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义......
芯研所消息，全球半导体的缺货，进一步激发了上游半导体设备厂商的产能，据外媒报道截至第二季度，ASML EUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正......
2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传......
英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半......
全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）近日宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。新闻发布之际，行业正在经历对半导体芯片前所未......
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质芯片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善芯片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)。 应......
应用材料公司近日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。● 应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间● 与EV G......
在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商，从150毫米（6吋）晶圆制造升级为200毫米（8吋）制造，增加每片晶圆裸晶约一倍的产量，满足全球对优质电动车......
建立环境辐射评价与对策的技术Socionext Inc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究,首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有......
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芯研所 2021-09-21
芯研所 2021-09-18
