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据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（......
倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其......
如今，石化化合物和铂、铱等稀有金属被用来生产光电半导体，例如用于超薄电视和手机屏幕的有机 LED。 于默奥大学的物理学家与丹麦和中国的研究人员合作，发现了一种更可持续的替代方案。 通过对于默奥大学校园采摘的桦树叶进行高压......
为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳......
光刻机作为芯片制造的核心设备，被誉为现代工业皇冠上的明珠。它的重要性可以从半导体产业链的角度来看。芯片作为电子产品的核心组件，直接决定了企业和国家科技产业发展的上限。而光刻机作为芯片制造的核心工具，直接影响着芯片的制造工......
11月28日消息，据外媒报道，日前，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工......
半导体周要闻：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%市调机构Omdia最新的竞争格局跟踪报告，在人工智能持续需求的带动下， 2023年Q3半导体行业总额在较前一季增长8.......
IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开......
尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒......
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立......
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