8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收

据科友半导体官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。

会上，以黑龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致同意项目通过阶段验收评审。

据了解，8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目是2021年哈尔滨市科技专项计划项目，由哈尔滨科友半导体承担，旨在推动8英寸碳化硅装备国产化和碳化硅衬底产业化，获得高性能8英寸碳化硅长晶装备和低缺陷碳化硅衬底，具备批量制备能力并形成自主知识产权。项目的阶段验收成功通过，表明科友在8英寸碳化硅衬底产业化方面迈上了新的台阶。