首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2&n......
我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第......
日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导......
Chipworks是一家专门从事还原工程（reverse engineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel 65纳米Pressler处理器，拆解......
Avago Technologies近日宣布推出一系列采用5mm(T-1 3/4)直插式封装的870nm和940nm波长的高功率红外线(IR, Infrared) LED发射器......
IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成......
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN ......
在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（molded resin）的半导体封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解......
5mm LED 的发光强度高达200 mW/sr，在消费电子和工业应用中强力体现高速率、低正向电压和低成本等优势 Avago Technologies（安华高科技）近日......
富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“......
43.2%在阅读
23.2%在互动
