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小型封装为袖珍型、功能丰富的无线便携式产品的应用节省了电路板空间 Avago Technologies（安华高科技）宣布推出三款符合RoHS规范，采用无铅SOD-323（小型二极管)塑料封装的高性能、经济型的P......
随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距，而这些年来，EDA 厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。......
ISSCC 会议文件论述 SRAM 将有望使电池供电产品实现超低功耗 日前，麻省理工学院 (MIT) 的研究员将在著名的国际固态电路会议 (ISSCC)&nbs......
过去，多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题，在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今，它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 ......
• 85%的效率使系统设计更加容易 • 满足工作站或服务器应用的1U/2U或水平式封装 •&......
近日，英特尔公司首席技术官Justin Rattner宣称，该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率，同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignC......
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 ......
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用......
安森美半导体推出NCP5603——新型白光LED驱动器，专用于驱动照相机-手机和其他便携式消费电子产品中手电筒或闪光灯应用中的高亮度LED。&nbs......
英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 ......
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