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意法半导体日前推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型封装，用于保护USB 2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品USBLC6-2P6 (SOT-666)&......
Intel在IDF上透露了未来桌面四核心处理器Kentsfield的更多信息。 根据Intel提供的核心架构图，四核心Kentsfield只是单纯地把两颗双核心Con......
--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agile......
随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件（SMD）和球栅阵列（BGA）封装的引脚是按阵列方式排列的，这......
-- 30μm超精细间距焊料凸点和高引脚数连接有助于实现芯片间高速数据传输的高性能SiP产品 -- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已开发出采......
台湾厂商的活力与韧性，一向是为人所称道的经济奇迹，不管是经营加工出囗区、高科技产品代工生产，乃至於现在的群聚整合（台湾接单←设计加工←中国生产），都是终年络绎於途的台商所辛苦奋斗出来的一条路......
乐山-菲尼克斯半导体有限公司(安森美半导体与乐山无线电股份有限公司之合资企业) 2005年之产量超过180亿件 安森美半导体宣......
NEC电子公司美国分部宣布，作为全球范围重组计划的一部分，公司将在未来两年内对公司位于美国加州Roseville的工厂增添100名员工。 根据新闻报道，NEC电子公司......
作者 Mark Moran, IAR东区经理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）价格的下调，给了那些考虑使用此种芯片的嵌入式开发人员更好的选择。......
利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel 已于近期针对其 所有的 PowerPC 微处理器产品推出了 LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为 Hi-TCE陶瓷。这......
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