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可配置处理器内核供应商TensilicaÒ公司宣布增加了其自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，......
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在......
富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。 富士通此举正值业界预计全......
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体......
Avago Technologies近日宣布，该公司为存储、企业计算机和网络设备制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC,&......
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro S......
凌特推出 LTC3414 的 I 级版本。LTC3414 是采用恒定频率、电流模式架构的高效率、4MHz、同步降压型稳压器。它采用耐热增强型 TSSOP-20......
近日，研发人员在开发纳米级芯片时遇到的重大难题——功率泄漏（power leakage），看起来有了福音。为了解决这一瓶颈问题，欧盟向某一研发团体协会资助550万美元以解决这一难题。 该协会......
英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的......
近日，英特尔正式宣布新处理器的的价格和名称。新推出的四款四核移动Yonah芯片，分别为T2300、T2400、T2500和T2600，另外一款单核芯片为T13......
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