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盛群半导体日前推出模拟信号处理器HT82V26A，除具有与前代产品HT82V26的兼容性外，还提供强化抗静电的能力，适用于高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。 HT82V26A拥有三个信道结构，......
有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨头。 报道......
日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。......
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(I......
美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协......
意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放......
Octasic半导体公司日前推出OCT6100系列语音处理新品，采用四通道设计，并提供更高的密度和良好音质。OCT6100L利用目前OCT6100系列的成熟技术，通过130nm技术，......
为拓展盛群半导体在影像产品的范畴，除原有的 HT82V804 外，再成功的推出低激活电流并适用于黑白及彩色 CCD Sensor用的四信道垂直驱动器 HT82V805。H......
超小型低电容器件在高密度空间受限制的应用中实现ESD保护 意法半导体日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新......
为拓展盛群半导体在模拟讯号处理器产品的范畴，已再成功推出HT82V26A，除保有与HT82V26的兼容性外，并强化抗静电的能力，同样亦适用于高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。 HT82V26A拥有三个......
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