国半放大器采用microSMD封装耗电量低 —— 作者： 时间：2005-12-26 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需加设极少量的外置元件，适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。 LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、无需加设滤波器的2.5W D类开关音频放大器，所采用的micro SMD封装大小只有1.4mm
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