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芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际(“SMIC”)，近日共同发布针对中芯国际0.13微米CMOS先进工艺的半导体标准设计平台......
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装......
C&D 公司推出的NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器，采用同步整流技术，效率高达95%，工作温度范围为-40℃~+85℃，可以支持从4.75V到28V宽电压输入范围，单路输出电压分别有1.8V......
Logic Devices 公司推出的LF3312 帧缓冲器样片，采用LBGA封装，支持12.4Mb内存及最高83MHz的数据速率，配备四个数据端口和多种寻址控制模式，允许设计者以顺序存取及......
AMD公司宣布，它已经扩展了与IBM在半导体技术方面合作的范围。 AMD在一份声明中说，它与IBM的合作包括在2011年前对新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装技术......
随着SoC设计的发展，ESL（电子系统级）设计成为大家关注的焦点。ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学。业内许多电子产品和器件制造商正在将他们的设计转向ES......
意法半导体近日公布了该公司的XM卫星收音机基带解码器的出货量，到发稿日为止，ST已经向XM收音机制造商装运了约1050万件解码器产品，这些系统芯片集成了制造一台XM收音机所需的全部功能。这1050万件XM收音机解码器交付......
通过一个包含三个步骤的过程选择低电压应用的正确设计，并去探验最新低压降和开关稳压技术。 随着处理器核心电压与ASIC 核心电压轮番持续下降，只有彻底理解了需求和可选方案，才能选出能提供这些所需低电压的最佳设计。......
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK......
全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。 英特尔公司表示，这款双内核芯片代码为“Yonah”，单内核“Yonah”芯片仍然可以使用。......
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