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2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：ID......
IBM公司 和英飞凌技术 (Infineon Technologies) 公司将磁存储器元件集成到高性能逻辑基中，开发出他们所声称的"迄今最先进的磁性随机存取存储器技术（MRAM）......
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 &n......
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 ......
Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采......
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1......
Tensilica(泰思立达)公司宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到5......
可编程单芯片系统的封装问题 现今的复杂现场可编程门阵列（FPGA）正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的......
低功耗14位高速ADC实现芯片级封装 Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50......
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