2022年11月14日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、加利福尼亚州洛杉矶市与中国上海市讯 -- 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通过采用 Wolfspeed 创新型碳化硅技术，将助力 AMP 优化电池性能、充电和成本。 AMP 公司硬件工程副总裁 Jia
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AMP 电动汽车充电 Wolfspeed 碳化硅
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示：“在瞬息万变的全球半导体市场中，瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商，正在努力扩大模拟产品阵容，从而进一步加强融合前沿MCU、SoC和模拟产品的套件解决方案。在整合IDT的推动下，瑞萨正进一步加速业务发展战略，扩大
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IDT 瑞萨电子
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated
Device Technology, Inc. (“IDT”, )
今日共同宣布，瑞萨电子已成功完成对IDT的收购;该交易已于日本标准时间2019年3月30日，太平洋夏季时间2019年3月29日获得IDT股东和相关监管机构批准。 通过将 IDT 的射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片
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瑞萨电子 IDT
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated
Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI)
今天宣布，两家公司分别于太平洋夏季时间2019年3月22日和日本标准时间2019年3月23日收到美国外资投资委员会(CFIUS)的通知。通知称对两家公司拟议的并购交易调查已经完成，该交易不存在悬而未决的国家安全相关问题。 CFIUS审批是完成该交易所需的最
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瑞萨电子 IDT
汽车用芯片市场的快速增长将为这些厂商带来巨大的利润，这是毋庸置疑的。但中国半导体公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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瑞萨 IDT
据外媒IAM报道，虽然SK海力士目前在美国面临着ITC调查，并在中国大陆遭受着专利侵权问题困扰，但近几个月的专利转让数据表明，SK海力士仍与既有合作伙伴成功达成了数项新交易。 报道称，SK海力士在其2018年第二季度财报中，两次补充了专利组合。SK海力士先后收购了惠普(HP)和美国集成设备技术公司(IDT)的专利资产。 来自美国专利局(USPTO)的记录表明，今年4月，HP 有六项专利转让给 SK 海力士。据ROL律师事务所(Richardson Oliver Law Group)2018年第二季
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SK海力士 惠普 IDT
9月11日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，该公司已经斥资67亿美元收购美国同行IDT，希望借此提升无人驾驶汽车领域的专业技术。 此次，瑞萨电子将以每股49美元的价格，通过现金形式收购IDT所有流通股。该股周一收盘价为42.08美元。预计这笔交易将于2019年上半年完成。它将通过6790亿日元(61亿美元)银行贷款和现金为该收购提供资金。 据悉，瑞萨电子在汽车芯片领域的地位仅次于恩智浦，该公司2010年由NEC的芯片部门和瑞萨科技合并而成，而瑞萨科技本身则是日立和三菱电机的芯片部门合并组建的，它将通过
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瑞萨电子 IDT
引领全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与包括互联网、传感器和无线电源在内的模拟混合信号产品的领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 宣布，双方已签署最终协议。 根据协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元 (按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元) 全现金交易方式收购IDT。本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计
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瑞萨电子 IDT
IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。
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瑞萨 IDT
领先的高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆” 高性能充电和数据连接。这次演示采用了一张完全密封的SSD存储卡，将它放置在扩展板上时，既可以无线方式供电，同时能以每秒5 Gbps的速度传输数据。 “在过去的一年中，我们看到面向无线充电的市场需求在急剧增长，”Keyssa市场营销副总裁Steve Venuti说。 “但是，充电仅仅是创造高性能
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Keyssa IDT
裸机AMP(非对称多进程处理模式)-在上一篇博客中，我们已经将Zynq SoC启动并运行起来，在AMP（非对称多进程处理）模式下使用了两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器，然而因为上一篇博客已经相当长了，我没有详细的介绍软件方面的工程细节。
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AMP Zynq SoC
“目前Mentor的解决方案仅适用于基于ARM内核的异构多核嵌入式系统开发。除了处理器产品，我们同时也在积极和FPGA厂商合作，会尽快推出适用于SoC FPGA产品的解决方案。”FelixBaum说。
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虚拟机 嵌入式 AMP 异构多核 Mentor
AMP(安普)是TE Connectivity 位于美国Waltham Massachusetts的一个著名品牌。它是全球电气、电子和光纤连接器以及互连系统的首要供货商。 作为全球通信器件和电缆产品的主导厂商，AMP NETCONNECT是泰科电子公司的一部分，可为各种建筑物的布线系统提供完整的产品和服务。 美国安普公司(AMP Inc.)是TE Connectivity 的子公司。安普成立于1941年，全称为军用产品公司(Ae
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AMP 连接器
混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 处理器，该处理器采用可进行生产的 PCI Express®(PCIe®)交换和计
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IDT DDR
嵌入式系统一般分为两大类：需要硬实时性能的;和不需要硬实时性能的。过去，我们不得不做出艰 抉择，即选择实时操作系统的性能还是我们钟爱的 Linux 系统的丰富特性，然后努力弥补不足之处。
如今，嵌入式开发人员再也不需要在二者之间艰难选择。非对称多处理 (AMP) 兼备二者的优点。几款新型片上系统 (SoC) 产品集成了多个 CPU、多种标准 I/O 外设和可编程逻辑。例如，赛灵思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一个双核 ARM® Cort
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