- 在最新的一项研究中，研发出一种特殊的石墨炔转化结构，这种转化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子芯片的技术铺平道路，实现目前硅技术无法达到的性能。石墨炔是一种独特的碳晶体结构，与钻石和石墨截然不同。钻石中每个碳原子有四个相邻原子，石墨中则有三个，而石墨炔结合了二配位和三配位碳原子。根据计算机模型显示，石墨炔具有极为吸引人的电子、机械和光学特性。它被预测为一种半导体，具有适用于电子设备的能带隙，超高的电荷载子迁移率远超硅，以及与石
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石墨炔 新碳结构 硅芯片技术
- 助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼 面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件
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- 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 &
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硅芯片技术 SoC ASIC
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