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经济衰退意味着变革的到来，而要变革，便需加大对新产品研发的投资力度。众所周知，市场和繁荣从来不 会以相同的模式回到以前的状态。虽然软件的影响力和重要性可能会在明年有所增强，不过，全球著名电子技术类期刊《EE Time......
32岁的加州Newport Coast居民Neil Felahy，于11月20日承认犯下了密谋和参与贩卖假冒芯片欺骗美国海军的罪行。根据量刑准则，他将面临入狱30到51个月，正式判决将在明年宣布。 Neil Fela......
德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景料颇为良好。 Bauer在接受德国商报采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三......
TSMC今(27)日宣布，将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification ......
当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than M......
延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂，2009年第3季合计营收达43。3亿美元，较前季成长22。1%，但与2008年同期相较，仍出......
虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似乎并不那么乐观。 2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元，比2008年同期明显增加......
半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此......
尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。 从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数......
据中国台湾媒体报道：目前业内传出，中国大陆和中国台湾两岸开放半导体及面板业登陆及交互投资等议题，有了初步共识。分析人士认为，中国大陆和中国台湾若能开放交互投资，则联电合并苏州和舰案，及台积电取得中芯8%股权案，均可顺......
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