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日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶，建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术，成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节，提升深圳在国内......
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matusza......
在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美......
更换掌门人、与台积电和解以及利用政府资源，能否帮助中国最大芯片代工商走向复兴 在创建中芯国际之时，张汝京一定没有想到日后发生的巨变。 11月10日，中国内地最大的芯片代工厂商中芯国际发布公告，公司创始人张......
11月20日消息，据国外媒体报道，日本东芝表示，出于节省成本的考虑，计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片。 东芝表示，将和南通富士通微电子股份有限公司合作，并将在新合资公司中持有80%的股权，但东芝拒绝给出......
刚刚从与台积电的专利官司漩涡中脱身，大陆芯片厂商中芯国际旗下两座深圳芯片厂便于日前举行了完工庆典，这两间工厂分别具备200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生产能力.中芯公司新任CEO王宁国还参加了于11月19......
SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元，订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美......
据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计......
据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。 富通微电的主要股......
享誉全球的领先电子生产类展会productronica 2009刚刚在德国慕尼黑落下帷幕，其“世界领先电子生产创新展”和“一路创新”的新口号和标语名符其实，展会涌现了很......
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