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全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临Globa......
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂......
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能1......
英特尔的声音再度大了起来。该公司全球CEO欧德宁在几天前的一次会议上对外表示，ARM根本算不上竞争对手。 欧德宁的理由是，ARM光靠技术专利授权，很难赚到大钱，相比之下英特尔则是身体力行地设计、制造并推广自己的......
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248......
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。 尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需......
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。 财报显示，Q1销售额3.517亿美元，环比上升5.6%，......
去年四处寻找买家、最终无奈寻求破产保护的飞索半导体(AMD与富士通的合资企业)，如今已起死回生。 飞索半导体刚公布的第一季财报显示，该公司微弱盈利370万美元。它表示，业绩转好的原因在于，公司在嵌入式与特定无线......
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下： 一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。 二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。 三、......
封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。 ......
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