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在过去的两年里，边缘人工智能（Edge AI）实现了加速发展，这主要得益于小型化神经网络架构的进步，从而可以在微控制器级（MCU）的器件上实现高精度。这增加了边缘AI 应用和设备的数量，这些应用和设备可以通过这项技术以较......
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● 可节省约20%的抽真空时间，并将维护和能耗成本降低 50％以上● 新型罗茨泵适用于粗真空、细真空应用● 各式罗茨泵站为多种应用提供高抽速的可靠解决方案作为全球领先的真空技术供应商之一，普发真空推出新型高抽......
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 202......
NoC 互连 IP 将作为德国联邦教育和研究部 (BMBF) 研究项目的芯片数据通信骨干网络，以推进汽车人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理。 业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系......
Teledyne Technologies旗下公司 Teledyne DALSA 隆重宣布推出多光谱 Camera Link HS (CLHS) 线扫描相机，这是屡获殊荣的 Linea 产品系列的新型号。这款最新的高分辨......
无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司，与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体，以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的......
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产......
4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。3D 技术可以......
据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是......
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Rob Fisher(Imagination Technologies计算业务产品管理总监) 2022-04-13
