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NoC 互连 IP 将作为德国联邦教育和研究部 (BMBF) 研究项目的芯片数据通信骨干网络，以推进汽车人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理。 业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系......
Teledyne Technologies旗下公司 Teledyne DALSA 隆重宣布推出多光谱 Camera Link HS (CLHS) 线扫描相机，这是屡获殊荣的 Linea 产品系列的新型号。这款最新的高分辨......
无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司，与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体，以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的......
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产......
4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。3D 技术可以......
据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是......
当前，芯片问题广受关注，而半导体工业皇冠上的明珠——以极紫外（EUV）光刻机为代表的高端光刻机，则是我国集成电路（IC）产业高质量发展必须迈过的“如铁雄关”。如何在短期内加快自主生产高端光刻机的步伐，打破国外的技术封锁和......
上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。 从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入......
新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V®和LightTools®之间的互操作性功能，以协助开发者轻松模拟成像和非成像组件的光学系统，从而缩短产品开发时间。凭借CODE V......
业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席......
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