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12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”......
摘要：● 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。● 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优......
近日，在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。“昉......
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进......
近期，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研......
业界领先的提供片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布，推出 Arteris® Harmony Trace™️ Design Data ......
11月17日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项目需求，提供系统验证领域的专业技术解决方案，并加速芯华章产品升级迭代......
2021年11月9日-10日，openEuler Summit 2021成功在北京国家会议中心举办。赛昉科技作为openEuler开源社区成员及本次峰会的支持单位，不仅与社区伙伴共同见证了大会上一系列的发布，并且积极参与......
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面......
我国芯片业迎来黄金发展期，业界在期盼弯道超车、换道超车，但这需要技术和技巧。2.5D、3D封装是日趋流行的方法，但也随之提升了设计难度。如何破解这个设计上的痛点？ 近日，Cadence发布了全新的设计工具——Integr......
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王莹 2021-11-03
