- 3月13日消息，日前，芯动半导体官微宣布，已与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，由长城汽车与稳晟科技合资成立，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。目前，芯动半导体位于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，预计本月正式量产。除了碳化硅模块外，芯动
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ST 芯动 碳化硅
- 数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键，对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何，又如何助力设计企业突破性能瓶颈？从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标准SerDes，再到高
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高端集成电路IP 芯动
- 数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。芯动高性能计算“三件套”包括全球顶尖的全系高端DDR系列、首个兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、国内领先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全栈式协助客户优化高性能计算、AI和图形应用
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