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3月3日，芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称，公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FL......
昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高......
6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical C......
在英特尔2020年架构日活动即将结束的时候，英特尔花了几分钟时间讨论它认为某些产品的未来。英特尔客户计算部门副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi提出了对2024年以上未来客户端产品前景的展望。他表示，他们将......
3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富和临港科创，国内知名集成电路领域投资机构元禾璞华加入投资。公司由EDA和AI领域连续创业者领军创办，致力于打造新一代EDA平台公司。本轮融......
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标加利福尼亚州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码......
3月2日消息，据外媒报道，由于监管压力加大和竞争对手反对，日本软银集团计划将英国芯片设计公司Arm出售给芯片巨头英伟达的交易最终以破裂告终，促使软银考虑让Arm进行首次公开募股（IPO）。如今，软银面临的压力越来越大......
内容提要● 面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协作开发环境● 通过此次突破性的合作，双方得以利用Cadence Allegro平台和Dassault ......
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工......
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