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EDA中心在极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术领域开展了年的研发工作，研究设计了亚阈值温度传感器、32位亚阈值SAPTL超前进位加法器、16位亚阈值B-SAPTL加法器、16x16亚阈值ASYN-B-SAPTL异步......
依托国家重大科技专项，EDA中心牵头编制了国内首个强制JYIP核标准《GJB7715-2012JY集成电路IP核通用要求》，建立IP核应用推广平台，开发IP核主观评测电子表格（IPQE），在此基础上，完成多款移动通信与数......
EDA中心在PDK设计领域开展了十多年的研发工作，常年服务于国内外主流Foundry、各大EDA公司和IC设计公司。能够基于多种语言(Skill/Tcl/Python)开发适用于各种软件平台的PDK/oaPDK/iPDK......
基于65/45/40/28纳米铜互连和28纳米高k金属栅CMP工艺及DFM设计规则，课题组开发了一套兼顾平坦化和寄生效应、完整兼容业界主流EDA工具的DFM仿真平台，该平台具有超大规模版图快速处理，ECP/CVD/PVD......
研究65/45/40/28纳米铜互连ECP/CMP及32/28纳米HKMG CMP工艺，提出了耦合设计版图与CMP机理的新型高效CMP建模技术，开发了多节点铜互连平坦性叠层仿真工具和28纳米高k金属栅DFM解决方案，可动......
针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题，研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程，以及关键EDA工具的评测技术，包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证，形成规范的EDA工具评测......
基于新型非易失存储的高能效终端架构技术：为解决资源受限物联网终端的“存储墙”问题，利用MRAM、PCM等新型存储器，构建异构非挥发存储架构。通过研究软、硬件协同的异构存储架构管理技术，达到降低内存功耗、减小I/O延时的目......
EDA中心硅集成验证技术，聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术，实现多环节集成、交叉技术集成，解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域，形成了独特的解决方案，并成......
研发基于Web的EDA工具授权管理技术、安全可靠的网络架构及VPN解决方案，构建EDA软件管理系统，实现license的分时复用策略，解决昂贵EDA工具灵活授权问题。该系统支持EDA工具授权的全信息化管理模式，可实现Li......
纳米芯片可制造性设计(DFM)技术：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析，用于面向良率提升和性能提升的版图优化，先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测；提出了多物理机理......
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