首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > EDA设计
当前，芯片问题广受关注，而半导体工业皇冠上的明珠——以极紫外（EUV）光刻机为代表的高端光刻机，则是我国集成电路（IC）产业高质量发展必须迈过的“如铁雄关”。如何在短期内加快自主生产高端光刻机的步伐，打破国外的技术封锁和......
上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。 从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入......
新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V®和LightTools®之间的互操作性功能，以协助开发者轻松模拟成像和非成像组件的光学系统，从而缩短产品开发时间。凭借CODE V......
业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席......
3月3日，芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称，公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FL......
昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高......
6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical C......
在英特尔2020年架构日活动即将结束的时候，英特尔花了几分钟时间讨论它认为某些产品的未来。英特尔客户计算部门副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi提出了对2024年以上未来客户端产品前景的展望。他表示，他们将......
3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富和临港科创，国内知名集成电路领域投资机构元禾璞华加入投资。公司由EDA和AI领域连续创业者领军创办，致力于打造新一代EDA平台公司。本轮融......
43.2%在阅读
23.2%在互动
