- 随着AI大模型训练和推理算力需求的爆发，AI 数据中心单机柜功耗持续暴涨，行业预测2030年机柜供电将全面进入兆瓦级时代。GPU、AI ASIC等xPU芯片瞬时峰值电流突破千安，传统主板远端电压调节方案暴露走线损耗高、瞬态响应滞后、布线空间不足等多重设计瓶颈。多层陶瓷电容器（MLCC）作为电源网络去耦和储能的核心器件，成为突破供电性能桎梏的关键环节。全球服务器 MLCC 领先厂商太阳诱电（TAIYO YUDEN）依托纳米陶瓷粉体、超薄镍电极、宽幅铜电极等独家底层工艺，打出X6S/X7 大容量贴片MLCC、
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太阳诱电
MLCC
AI服务器
电源完整性
- 引言过去几年，AI大模型的发展速度远远超出了传统数据中心架构的演进节奏。从GPT、多模态模型，到视频生成、Agent与具身智能，模型参数规模、训练数据量以及推理负载都在持续增长。与此同时，AI数据中心也正在从传统CPU时代快速进入GPU、AI Accelerator与高速互联时代。当整个行业都在追求更高算力时，一个越来越明显的问题开始出现：真正限制AI数据中心继续扩展的，已经不再只是算力芯片数量，而是功耗墙、内存墙和带宽墙。高端AI GPU单卡功耗已经突破700W，单机柜功耗正在接近甚至超过100kW；H
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电源完整性
信号完整性
测试仿真
Tektronix
- 随着高速电子电路速率不断提升，工程师必须在设计中同步分析信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）。在此之前，不同团队的专职专家仅专注于自身领域，导致后序团队提出的优化方案往往对其他领域产生负面影响，产品评审周期大幅拉长。当这些团队开始紧密协作、协同评审并寻找通用解决方案时，三者的共性与差异逐渐显现，而这一切均根植于相同的基础物理定律。乍看之下，你可能无法发现图 1 中三个示意图的内在关联。左侧（a）为传输线符号，中间（b）是部分电路原理图，可表示配电网络（PDN）上的两个组件，右侧（c
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信号完整性
电源完整性
电磁兼容性
- 数字集群对讲机在使用时会概率性出现锁相环失锁问题，造成对讲机在集群模式下无法注册入网、在直通模式下无法通信、调试模式下不能进行指标测试等问题，必须重启机器才能恢复。针对这一现象，从理论上分析，造成这种干扰的可能是信号完整性问题、锁相环的环路滤波器配置问题、电源完整性问题等。针对可能的原因逐个分析和测试，得出增大电源的滤波电容、并同时增加缓启动电路和软件检测锁相环锁定状态的解决方案，从示波器测试结果分析可以看出，彻底解决了因收发切换时电压跌落造成的锁相环失锁问题，对讲机的稳定可靠性得到了明显改善。
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202307
锁相环失锁
电源完整性
信号完整性
启动电路
- 2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个
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芯和半导体
DAC
高速数字信号
电源完整性
- 近年来，测试和测量设备行业一直在迅速发展。随着电子设备变得越来越复杂，许多公司面临着高度复杂的测试和验证过程。更快的数据速率增加了工程团队验证新技术所需的时间，往往导致产品上市周期大幅延迟。泰克在工程社区听到了许多工程师的抱怨，因此开发了TMT4裕度测试解决方案，提高了测试的协作性和易用性。高速电路面临的三个问题：信号完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。● SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；● PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；●&nbs
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泰享实测
电源完整性
泰克
- 阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗，无论是射频走线、差分对，还是阻抗匹配网络。要想确保电源完整性，就要按照 PDN 目标阻抗进行设计，但如何确定 PDN 目标阻抗是一项不小的挑战。本文要点●将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。●PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。●确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动，或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍
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电源完整性
- 电源完整性（PI，Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统（PDS）。实质上是要使系统在工作时，电源、地噪声得到有效的控制，在
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PCB设计
电源完整性
仿真
- 数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC- 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗/高度并行连接实现更高带宽的通信。
当然，每个设计创新都会带来新的设计问题。其中之一就是如何管理这些系统一直到封
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电源完整性
IC设计
- 引言：信号完整性和电源完整性是两种不同但领域相关的分析，涉及数字电路正确操作。在信号完整性中，重点是确保传输的1在接收器中看起来就像 1(对0同样如此)。在电源完整性中，重点是确保为驱动器和接收器提供足够
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信号完整性
电源完整性
- 针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大，导致集成电路无法正常工作的问题，将电源完整性理论与PCB设计实例相结合，提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施，并将压降控制在0.5%以内，为目益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。
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电源完整性
谐振
直流压降
- 本文提出的是一种基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)结构的创新型结构，对于同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更优秀的特性。我们设计的这款新型EBG结构，是在周期性L-bridge EBG结构的基础上，在一些单元内插小型的L-bridge EBG。通过仿真验证，此结构具有传统型L-bridge EBG结构所不具有的超带宽抑制能力和较大的抑制深度。然后我们运用电路模型和平行板谐振腔原理分析了该结构上下变频。另外，通过3-D
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EBG
SSN
电源完整性
IR-Drop
201607
- 为PCB(印刷电路板)上的芯片提供电能不再是一种简单的工作。过去，通过细走线将IC连接到电源和地就行了，这些走线占不了多少空间。当芯片速度升高时，就要用低阻抗电源为它们供电，如用PCB上的一个电源层。有时候，只需要用四层电路板上的一个电源层和一个地层，就可以解决大多数电源完整性问题。除了电源层以外，还可以为每只IC去耦，以解决设计中繁琐的电源问题。 不过，现在的PCB空间(还有成本与你的日程)都很紧张，这些问题也带来了对电源的影响。Mentor Graphics公司的仿真与模拟系列产品高级
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Mentor
电源完整性
- 在移动计算时代，片上系统（SoC）的设计已经变得更为复杂，因为在设计过程中面临着诸多挑战，如需遵循针对高级流程节...
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电源完整性
签核
- 当今，随着芯片的集成度和复杂性越来越高，芯片已经达到了上亿门，未来可能达到10亿门级。因此，设计人员在电源分析和签收(Signoff)上花费的时间越来越长(图1)。
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Cadence
Voltus
电源完整性
- ESR对反谐振（Anti-Resonance）的影响Anti-Resonance 给电源去耦带来麻烦，但幸运的是，实际情况不会像图12显示的 ...
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电源完整性
ESR对
反谐振
- 前面我们提到过，瞬态电流的变化相当于阶跃信号，具有很宽的频谱。因而，要对这一电流需求补偿，就必须在很宽的频率 ...
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电源完整性
电容组合
- 印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简
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PCB
电源完整性
分析
系统设计
- 使用基于电磁场分析的设计软件来选择退耦电容的大小及其放置位置可将电源平面与地平面的开关噪声减至最小。
随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。
为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低
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地弹噪声
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高速PCB
模拟技术
PCB
电路板
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