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回顾2021年中国ICT市场，“元宇宙、低代码、国资云、产业互联网、双碳”无疑是令人首先想到的关键词。那么，资深ICT产业观察者如何用一词表明自己的身份？答案是：国产EDA。相比上述关键词，EDA（集成电路设计工具）即便......
2002年，已在芯片业浸润多时的谢仲辉回到上海。他早年求学于台大，参与了新加坡政府一力扶持的特许半导体工厂的建立与运营。随着身边的同事逐渐回流大陆，他意识到国内的芯片工业正在飞速发展，急需富有经验的人才为国效力。于是，他......
研究方向一：三维纳米级电路可制造性设计方法及EDA技术进入纳米工艺节点，电路的物理结构对工艺容差和设计提出了新的挑战，可制造性和成品率成为集成电路高端芯片能否实现批量生产并盈利的最关键因素之一，可制造性设计EDA技术搭建......
自主开发完成通用电磁模拟仿真分析软件EMbridge，满足电磁、机电器件需求。结合最新研发的算法成果显著提高了场分析的效率。创新提出的快速多阶敏感度算法、随机谱方法能够应对IC工业中工业偏差引入的随机影响。......
EDA中心在极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术领域开展了年的研发工作，研究设计了亚阈值温度传感器、32位亚阈值SAPTL超前进位加法器、16位亚阈值B-SAPTL加法器、16x16亚阈值ASYN-B-SAPTL异步......
依托国家重大科技专项，EDA中心牵头编制了国内首个强制JYIP核标准《GJB7715-2012JY集成电路IP核通用要求》，建立IP核应用推广平台，开发IP核主观评测电子表格（IPQE），在此基础上，完成多款移动通信与数......
EDA中心在PDK设计领域开展了十多年的研发工作，常年服务于国内外主流Foundry、各大EDA公司和IC设计公司。能够基于多种语言(Skill/Tcl/Python)开发适用于各种软件平台的PDK/oaPDK/iPDK......
基于65/45/40/28纳米铜互连和28纳米高k金属栅CMP工艺及DFM设计规则，课题组开发了一套兼顾平坦化和寄生效应、完整兼容业界主流EDA工具的DFM仿真平台，该平台具有超大规模版图快速处理，ECP/CVD/PVD......
研究65/45/40/28纳米铜互连ECP/CMP及32/28纳米HKMG CMP工艺，提出了耦合设计版图与CMP机理的新型高效CMP建模技术，开发了多节点铜互连平坦性叠层仿真工具和28纳米高k金属栅DFM解决方案，可动......
针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题，研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程，以及关键EDA工具的评测技术，包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证，形成规范的EDA工具评测......
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